台積電已向多家IC設計客戶發出通知，計劃對成熟製程晶圓代工價格進行調整，新價格將於2027年1月起生效。據中國台灣《經濟日報》週一報道，此次漲幅預計為個位數百分比，最終定價將在第四季度確定，並會因客戶及產品線的不同而有所差異。這是台積電逾三年來首次上調成熟製程價格，意味著其漲價週期正從先進製程延伸至更廣泛的半導體制造環節。

此次調價的核心驅動力是AI需求的擴散效應。AI熱潮對半導體的拉動，已從GPU和高效能運算晶片所依賴的先進製程，延伸至電源管理IC（PMIC）及功率器件等成熟製程產品。這些看似傳統的晶片在AI伺服器、邊緣裝置及配套電源方案中用量大增，使得成熟製程產能的供需關係趨緊，為代工廠提價創造了條件。

漲價訊號對市場的影響已開始顯現。野村證券預計，台積電2nm、3nm及5nm等先進製程節點在2027年也將面臨5%至10%的價格上漲，且漲價範圍與幅度可能進一步擴大。與此同時，據集邦科技（TrendForce）資料，2026年第一季度至第二季度，晶圓代工價格已普遍上漲，平均漲幅介於5%至15%之間，業界目前正在籌備第三輪漲價，漲價週期預計將從2026年下半年延續至2027年。

台積電的此次動作對成熟製程代工市場具有強烈的定價訊號意義。聯電、力積電及世界先進等成熟製程晶圓廠此前已多次上調價格，台積電的跟進將為這些廠商尋求進一步漲價提供更充分的市場依據，整體成熟製程代工市場的定價格局有望持續走強。

成本壓力並不止於晶圓代工環節。據《經濟日報》報道，封測（OSAT）廠商已相繼提價，晶片綜合生產成本持續攀升。台積電2027年的成熟製程漲價計劃，預計將進一步加重IC設計公司的成本負擔，並可能觸發新一輪晶片終端價格上調，對整個半導體供應鏈的成本結構產生深遠影響。