全球晶圓代工龍頭臺積電董事長魏哲家近日對 AI 市場狀況與公司產能佈局做出深度解析，直言當前先進製程的產能缺口遠超外界想象，並對未來數年營運前景展現出極強信心。

魏哲家指出，無論是CPU、GPU、DPU還是各類AI 加速器，目前全數都在臺積電投片，且均採用最尖端的領先技術。面對爆發式的生成式 AI 需求，公司正與客戶緊密合作，通過彈性調配晶圓供應來盡力平衡不同 AI 芯片之間的產能比例。但他強調，即便臺積電已全力趕工，真實的產能缺口依然“非常龐大”。

在製程技術的前瞻佈局上，臺積電此前曾在技術論壇中預估，2026 至 2028 年間 2 納米產能的年複合增長率約為 70%，而 3 納米及以下製程在 2022 至 2027 年間的年複合增長率則落在約 25%。魏哲家此次進一步證實，受惠於 AI 狂潮的持續推動，這些最新的預估值已經變得“更大”，暗示先進製程的擴產速度與需求強度均超出原有規劃。

先進封裝同樣是市場關注的焦點。為應對 AI 芯片尺寸不斷增大的趨勢，臺積電已宣佈推出高達 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 技術。在備受矚目的玻璃基板與玻璃核心等新興技術方面，魏哲家透露，雖然目前市場主流仍為有機載板，但臺積電確實在積極開發玻璃基板等替代方案，以期降低客戶成本。公司正在建立一條相關試驗線，預計約需一年時間才能達到技術成熟，屆時方可與客戶共同投入量產。

面對英特爾 EMIB 等競爭對手在後端封裝領域的進逼，外界擔憂可能蠶食臺積電的前端晶圓代工業務。魏哲家對此態度開放且自信。他明確指出，前端晶圓製造與後端封裝是截然不同的兩種業務，由於臺積電目前在先進封裝產能上仍處於“嚴重短缺”狀態，他實際上“非常歡迎”競爭對手為客戶提供封裝靈活性。他的邏輯在於，只要客戶的前端晶圓能順利完成封裝並推向市場，最終都將帶動臺積電前端晶圓業務的整體成長，形成雙贏局面。

關於先進封裝的資本支出佔比，魏哲家表示長期來看將維持在總資本支出的 10% 到 20% 之間。他特別點出資源分配必須具備高度“彈性”，因為半導體產業的瓶頸會隨時變動——例如目前甚至出現了罕見的“測試設備短缺”狀況。因此，臺積電必須將資金靈活運用於測試、封裝或前端製造等各大瓶頸環節，這也是公司無法將先進封裝資本支出單獨拆分列出的主要原因。

在次世代高數值孔徑極紫外光微影設備的導入時程上，魏哲家回應稱，臺積電充分了解 High-NA 設備的高效能，並已將曝光場域減半等變量納入製造成本的嚴密考量。公司正與設備商艾司摩爾保持密切合作，持續評估該設備的技術成熟度與成本效益，以確保其未來能真正適合臺積電的量產製造需求。

成熟製程方面，魏哲家特別澄清了近期市場關於成熟製程復甦且供應吃緊的傳言。他指出，成熟製程涵蓋眾多細分市場，但就真實狀況而言，“只有與 AI 相關的製程處於短缺狀態”。由於 AI 數據中心需要極為龐大的電力支援，強烈帶動了採用 28 納米、16 納米等成熟製程生產的電源管理 IC 出現嚴重短缺；負責偵測環境信息並將數據傳輸至 AI 中心進行分析的傳感器需求也相當強勁。然而，除了上述與 AI 直接相關的應用之外，包含消費性電子產品在內的其他細分市場需求依然不高，完全未見缺貨現象。這明確顯示出，當前的成熟製程市場正呈現出“AI 獨強、消費性疲軟”的極端兩極分化態勢。

從先進製程的產能缺口持續擴大，到成熟製程內部的結構性分化，魏哲家此次的解析為市場勾勒出一幅清晰的圖景：AI 的驅動力正在半導體產業的每一個環節留下深刻烙印，而臺積電作為核心製造樞紐，其產能調配與技術演進的速度，將持續成為全球 AI 算力供給的關鍵變量。