全球晶圆代工龙头台积电董事长魏哲家近日对 AI 市场状况与公司产能布局做出深度解析，直言当前先进制程的产能缺口远超外界想象，并对未来数年营运前景展现出极强信心。

魏哲家指出，无论是CPU、GPU、DPU还是各类AI 加速器，目前全数都在台积电投片，且均采用最尖端的领先技术。面对爆发式的生成式 AI 需求，公司正与客户紧密合作，通过弹性调配晶圆供应来尽力平衡不同 AI 芯片之间的产能比例。但他强调，即便台积电已全力赶工，真实的产能缺口依然“非常庞大”。

在制程技术的前瞻布局上，台积电此前曾在技术论坛中预估，2026 至 2028 年间 2 纳米产能的年复合增长率约为 70%，而 3 纳米及以下制程在 2022 至 2027 年间的年复合增长率则落在约 25%。魏哲家此次进一步证实，受惠于 AI 狂潮的持续推动，这些最新的预估值已经变得“更大”，暗示先进制程的扩产速度与需求强度均超出原有规划。

先进封装同样是市场关注的焦点。为应对 AI 芯片尺寸不断增大的趋势，台积电已宣布推出高达 14 倍光罩尺寸的 CoWoS 技术。在备受瞩目的玻璃基板与玻璃核心等新兴技术方面，魏哲家透露，虽然目前市场主流仍为有机载板，但台积电确实在积极开发玻璃基板等替代方案，以期降低客户成本。公司正在建立一条相关试验线，预计约需一年时间才能达到技术成熟，届时方可与客户共同投入量产。

面对英特尔 EMIB 等竞争对手在后端封装领域的进逼，外界担忧可能蚕食台积电的前端晶圆代工业务。魏哲家对此态度开放且自信。他明确指出，前端晶圆制造与后端封装是截然不同的两种业务，由于台积电目前在先进封装产能上仍处于“严重短缺”状态，他实际上“非常欢迎”竞争对手为客户提供封装灵活性。他的逻辑在于，只要客户的前端晶圆能顺利完成封装并推向市场，最终都将带动台积电前端晶圆业务的整体成长，形成双赢局面。

关于先进封装的资本支出占比，魏哲家表示长期来看将维持在总资本支出的 10% 到 20% 之间。他特别点出资源分配必须具备高度“弹性”，因为半导体产业的瓶颈会随时变动——例如目前甚至出现了罕见的“测试设备短缺”状况。因此，台积电必须将资金灵活运用于测试、封装或前端制造等各大瓶颈环节，这也是公司无法将先进封装资本支出单独拆分列出的主要原因。

在次世代高数值孔径极紫外光微影设备的导入时程上，魏哲家回应称，台积电充分了解 High-NA 设备的高效能，并已将曝光场域减半等变量纳入制造成本的严密考量。公司正与设备商艾司摩尔保持密切合作，持续评估该设备的技术成熟度与成本效益，以确保其未来能真正适合台积电的量产制造需求。

成熟制程方面，魏哲家特别澄清了近期市场关于成熟制程复苏且供应吃紧的传言。他指出，成熟制程涵盖众多细分市场，但就真实状况而言，“只有与 AI 相关的制程处于短缺状态”。由于 AI 数据中心需要极为庞大的电力支援，强烈带动了采用 28 纳米、16 纳米等成熟制程生产的电源管理 IC 出现严重短缺；负责侦测环境信息并将数据传输至 AI 中心进行分析的传感器需求也相当强劲。然而，除了上述与 AI 直接相关的应用之外，包含消费性电子产品在内的其他细分市场需求依然不高，完全未见缺货现象。这明确显示出，当前的成熟制程市场正呈现出“AI 独强、消费性疲软”的极端两极分化态势。

从先进制程的产能缺口持续扩大，到成熟制程内部的结构性分化，魏哲家此次的解析为市场勾勒出一幅清晰的图景：AI 的驱动力正在半导体产业的每一个环节留下深刻烙印，而台积电作为核心制造枢纽，其产能调配与技术演进的速度，将持续成为全球 AI 算力供给的关键变量。