韩国科学技术院（KAIST）电机工程系教授金正浩，因在高频宽记忆体（HBM）领域的开创性贡献而被业界尊称为“HBM之父”。他近日对当前AI运算架构提出了尖锐批评，直言AI的本质不是GPU，而是记忆体。

金正浩指出，全球部署在数据中心里的数百万颗GPU，其实际运算时间仅占约10%。他以ChatGPT生成回覆的过程为例解释：系统每输出一个词，就必须从HBM中读取数据、完成运算、再将结果写回记忆体。这个反复的读写过程占据了绝大多数时间，导致GPU在大部分时间里处于闲置等待状态。他估算，即便通过演算法进行最佳化，GPU的使用率也很难突破30%，意味着英伟达售出的芯片有七成时间在“闲置”。

这一论断将矛头指向了当前AI硬件架构的核心矛盾。金正浩分析称，GPU的效能提升路径已近乎停滞，因为要增强算力，唯一的方法是扩大芯片面积、堆叠更多运算单元。然而，GPU巨大的发热量使其背面必须加装散热装置，这导致它无法像记忆体那样进行垂直堆叠，从而将GPU的创新空间困在了“热管理的死胡同”里。他由此断言，AI运算的进化，掌握在记忆体手中。

随着AI产业从模型训练时代迈入推論时代，记忆体的重要性正快速升高。金正浩预测，在情境工程、多模态输入和AI代理等应用兴起的推动下，记忆体需求将每年翻倍，十年内成长千倍。在技术路线上，他描绘了从HBF（高频宽快闪记忆体）到HBS（高频宽SRAM），最终愿景是打造“百层3D大楼”的演进路径，并坦言最大的工程挑战并非运算本身，而是供电与散热。

除了技术批判，金正浩还点出了一个正在发生的产业结构性转变。过去，记忆体被视为标准化商品，定价权掌握在买方手中。但从HBM4开始，情况发生了逆转。记忆体厂商在研发初期就需要获得英伟达、Google、AMD等客户的采购承诺才会启动开发。他表示：“AI企业太需要高效能HBM了，所以他们排队上门。供应方开始决定价格。”这标志着一个典範转移，记忆体厂商在AI供应链中的地位正从被动供货转向掌握话语权。

金正浩的言论发表之际，全球记忆体市场正经历剧烈变动。SK海力士于7月10日以美国存託凭证（ADR）形式在纳斯达克挂牌上市，募资规模约282亿美元，创下美国史上规模最大的海外企业IPO纪录。同时，尽管记忆体类股近期出现回档，但年内涨幅依然惊人，其中SanDisk涨超533%，美光涨超212%，三星涨超129%，而铠侠控股的市值更在6月超越丰田，跃居日本第一。在金正浩看来，SK海力士的巨额IPO反映的不仅是记忆体短缺的现状，更是记忆体厂商在AI时代权力结构上升的标志。

金正浩的观点为市场提供了一个审视AI价值链的激进视角。如果AI运算的瓶颈确实从算力转向记忆体频宽与容量，那么资本开支的重心、技术创新的方向以及产业链的利润分配都可能随之重塑。当然，这些预言最终能否实现，仍有待市场和技术发展的检验。