DriveNets 宣布扩展其 AI 网络产品组合，推出两款新型网络平台 DriveNets 2600SL 和 2601S，目标直指数十万 XPU 规模的大规模 AI 基础设施。这两款平台基于 博通 Tomahawk 6（TH6）ASIC，总交换容量达到 102.4Tbps，通过 64 个 1.6Tbps 端口 提供高密度连接。行业分析师预计，到 2027 年，1.6Tbps 端口将占据新增 AI 端口部署的大部分份额。
新平台计划在 2026 年第三季度 开始出货，提供两种散热配置以适应不同数据中心环境：DriveNets 2601S 采用风冷设计，而 DriveNets 2600SL 则实现了真正的 100% 全液冷 方案，确保整个系统热效率一致，最大化电力使用效率。DriveNets 联合创始人兼首席执行官 Ido Susan 表示，当前全球最昂贵的闲置资产就是等待网络的 XPU，新平台旨在让客户在任何 AI 加速器上都能最大化基础设施利用率和能效。
在性能层面，新平台支持灵活的端口速率组合，可配置为 64×1600Gbps、128×800Gbps、256×400Gbps 或 512×200Gbps，并保持低延迟。它们兼容当前及下一代 XPU 数据速率，通过 1.6Tbps 或 2×800Gbps NIC 连接，支持多种网络架构，包括两级胖树、三级胖树以及两级胖树多平面拓扑，能够支撑从数百到数十万 XPU 的集群部署。
DriveNets 强调，其 AI 网络产品组合能够以更低成本提供与单一供应商方案相媲美的高性能，实现开放的、多供应商 AI 集群。通过全栈性能优化——涵盖 网络接口卡（NIC）驱动、内核、集合通信库（CCL） 以及硬件效率提升——该方案旨在改善 token 经济学，提高每秒 token 产出并降低单 token 成本。平台覆盖的训练和推理场景，客户群从超大规模云商、基础模型开发者到 NeoCloud 提供商和企业。
博通半导体解决方案集团总裁 Charlie Kawwas 指出，当 AI 系统扩展至数十万 XPU 时，网络结构已成为决定 AI 性能、基础设施利用率和整体 token 经济性的关键因素。博通的 Tomahawk 6 芯片与 DriveNets 高性能 AI 网络结构的结合，在大规模集群上提供了前所未有的性能和可靠性，反映出开放以太网正成为下一代 AI 数据中心的基础。
软件方面，新平台运行的软件受益于从 NIC 到驱动、内核、CCL 直至网络协议的全栈端到端优化。配套的 DriveNets AI Cluster Orchestrator 负责管理整个集群生命周期，包括配置、基准测试和大规模日常运维，内置性能验证与调优功能。此外，DriveNets Infrastructure Services 提供专家专业服务，涵盖集群启动和高级软件优化，确保每次部署都能快速达到最佳性能。
市场研究机构 650 Group 创始人兼技术分析师 Alan Weckel 评论称，DriveNets 的发布印证了市场趋势：以太网正成为 AI 基础设施的主导网络结构，在横向扩展、跨域扩展乃至纵向扩展中逐步取代此前的专有替代方案。同时，机架本身也在快速变化，液冷、巨大的 AI 带宽和新型高性能系统正在催生一个两年前尚不存在、如今总可寻址市场（TAM）正迈向 1000 亿美元 以上的全新市场。
此次发布将 DriveNets 的 AI 网络产品线从单纯的横向扩展延伸至更完整的集群级网络方案，直接切入 AI 基础设施中网络带宽与散热两大瓶颈。对产业链而言，博通 TH6 的大规模商用落地意味着 1.6Tbps 端口生态加速成熟，而全液冷网络平台的出现则进一步推动数据中心散热方案向液冷迁移，这对上游冷却设备供应商和下游 AI 集群运营商均构成长期影响。