英飞凌在6月30日的年度媒体日上宣布重大架构调整，从7月1日起将原有的四大事业部整合为汽车电子、电源系统、终端智能三大事业部，并正式启用位于上海的英飞凌创新空间。英飞凌科技全球高级副总裁暨大中华区总裁潘大伟表示，此举旨在以更敏捷的架构匹配“Power”与“IoT”两大核心领域，顺应AI从电网到核心的全链条需求。

此次重组最引人注目的是电源系统事业部的独立设置。该部门将重点服务AI数据中心、能源基础设施等领域，直接承接AI服务器对高功率密度、高可靠性电源管理的爆发式需求。与此同时，终端智能事业部聚焦物理AI、机器人、边缘AI、智能家居与可穿戴设备等边缘计算及IoT场景，而汽车电子事业部则继续深耕软件定义汽车与电动出行。

与架构调整同步落地的，是英飞凌在华本土化体系的进一步夯实。当天启用的上海英飞凌创新空间设立AI、汽车电子、马达控制等实验室，旨在为合作伙伴与初创企业提供协同创新平台。此外，英飞凌在香港设有机器人实验室，专注机器人感知、马达控制及能效优化研究。其中国本土技术应用体系已包括19个创新应用中心、6个系统能力中心、1个电源应用实验室及1个智能应用能力中心等。

在AI数据中心电源领域，英飞凌展示了从电网到核心的全链路能力。随着AI服务器电源功率从早期的100-200kW迅速向500kW乃至1MW级别演进，英飞凌提供涵盖固态变压器、电池后备单元、服务器主板电压转换的成套方案。其CoolSiC碳化硅方案在固态变压器中可提升能效并缩减体积，而CoolGaN与OptiMOS等多品类功率器件组合则用于电池后备单元，显著改善能效表现。

英飞凌大中华区业务在2025财年收入占比已升至38%，较2024财年的34%进一步提升。在关键细分市场，其汽车电子连续6年全球第一，2025年市场份额达12.8%；功率分立器件和模块连续多年全球第一，2024年市场份额17.4%；微控制器连续两年全球第一，2025年市场份额提升至23.2%。

面对远超预期的AI业务增长，英飞凌采取了动态灵活的产能调整措施，包括增加相应产能与全球协同调配。在第三代半导体方面，其碳化硅业务已呈现可观增长，正将产能从6英寸转向8英寸，并在马来西亚建设全球最大的碳化硅功率晶圆厂；氮化镓技术方面，已于2025年11月推出全球首款符合车规标准的100V GaN产品。

潘大伟强调，英飞凌是全球唯一覆盖从电网到核心再到物理AI完整解决方案的半导体供应商。在中国市场，公司坚持“在中国，为中国”的深度本土化战略，不仅拓展本土生产能力，更推动产品定义、创新应用与客户服务的本土化。其中国团队直接捕捉客户需求并反馈至德国总部，在AI数据中心领域，深圳和台北的工程团队与客户共同进行前期验证与设计，以缩短开发周期。

此次架构调整与创新空间启用，正值中国“十五五”开局之年。英飞凌位于电气化、数字化与低碳化的交汇点，其技术布局正全面对接中国在新能源汽车、可再生能源基础设施、AI与机器人等领域的应用爆发。位于上海的分拨中心升级后预计于2027年8月投入运营，将成为英飞凌全球单体建筑面积最大的成品分拨中心，进一步提升本土物流效率与客户支持能力。