国际半导体产业协会（SEMI）在最新一期《300mm晶圆厂展望》报告中给出强劲预测：全球存储领域300mm晶圆厂设备投资将在2026年首次跨过500亿美元门槛，达到520亿美元，较前一年大幅增长29%。这一势头在2027年还将延续，预计再攀升11%至570亿美元。

报告指出，这轮投资浪潮的核心驱动力来自AI基础设施的持续扩张。随着数据中心和下一代计算系统对高带宽内存（HBM）、DDR5等先进存储的需求激增，存储制造商正在加速产能扩张与技术迁移。SEMI总裁兼首席执行官Ajit Manocha表示，AI基础设施的扩展正重塑整个半导体供应链的投资优先级，存储制造商正同步推进产能投资和向更先进节点的技术迁移，以支撑下一波数据密集型应用。

从细分市场看，DRAM设备支出预计在2026年增长29%至370亿美元，主要受GPU和其他AI加速器对HBM与DDR5的强劲需求推动。3D NAND设备支出同样表现亮眼，预计增长28%至140亿美元，背后是AI部署带来的数据存储需求持续攀升。SEMI报告还显示，从2024年到2029年，全球存储领域300mm晶圆厂设备支出的复合年增长率（CAGR）预计将达到19%。

产能方面，全球300mm存储晶圆产能预计在2026年达到每月410万片，2027年进一步增至每月420万片。不过，SEMI也提醒，由于先进节点DRAM、HBM以及更高层数NAND闪存的技术迁移和工艺复杂性，实际有效产能的增长仍受到一定程度的制约。

此次发布的2026年第二季度版报告上调了此前对存储领域设备支出的预测，反映出主要云服务提供商持续上修的资本支出计划以及AI加速器市场的旺盛需求。报告共追踪全球413座已建和在建的晶圆厂及产线，自2026年3月上次发布以来，新增了7个晶圆厂或产线项目，并对155项数据进行了更新。

从产业链角度看，存储设备投资的大幅跃升不仅直接利好半导体设备供应商，也将对上游材料、厂务工程以及下游封装测试等环节产生连锁拉动。在AI算力军备竞赛的背景下，存储环节的资本密集度正快速向逻辑芯片领域看齐，成为衡量AI产业景气度的关键先行指标之一。