國際半導體產業協會（SEMI）在最新一期《300mm晶圓廠展望》報告中給出強勁預測：全球存儲領域300mm晶圓廠設備投資將在2026年首次跨過500億美元門檻，達到520億美元，較前一年大幅增長29%。這一勢頭在2027年還將延續，預計再攀升11%至570億美元。

報告指出，這輪投資浪潮的核心驅動力來自AI基礎設施的持續擴張。隨著數據中心和下一代計算系統對高帶寬內存（HBM）、DDR5等先進存儲的需求激增，存儲製造商正在加速產能擴張與技術遷移。SEMI總裁兼首席執行官Ajit Manocha表示，AI基礎設施的擴展正重塑整個半導體供應鏈的投資優先級，存儲製造商正同步推進產能投資和向更先進節點的技術遷移，以支撐下一波數據密集型應用。

從細分市場看，DRAM設備支出預計在2026年增長29%至370億美元，主要受GPU和其他AI加速器對HBM與DDR5的強勁需求推動。3D NAND設備支出同樣表現亮眼，預計增長28%至140億美元，背後是AI部署帶來的數據存儲需求持續攀升。SEMI報告還顯示，從2024年到2029年，全球存儲領域300mm晶圓廠設備支出的複合年增長率（CAGR）預計將達到19%。

產能方面，全球300mm存儲晶圓產能預計在2026年達到每月410萬片，2027年進一步增至每月420萬片。不過，SEMI也提醒，由於先進節點DRAM、HBM以及更高層數NAND閃存的技術遷移和工藝複雜性，實際有效產能的增長仍受到一定程度的制約。

此次發佈的2026年第二季度版報告上調了此前對存儲領域設備支出的預測，反映出主要雲服務提供商持續上修的資本支出計劃以及AI加速器市場的旺盛需求。報告共追蹤全球413座已建和在建的晶圓廠及產線，自2026年3月上次發佈以來，新增了7個晶圓廠或產線項目，並對155項數據進行了更新。

從產業鏈角度看，存儲設備投資的大幅躍升不僅直接利好半導體設備供應商，也將對上游材料、廠務工程以及下游封裝測試等環節產生連鎖拉動。在AI算力軍備競賽的背景下，存儲環節的資本密集度正快速向邏輯芯片領域看齊，成為衡量AI產業景氣度的關鍵先行指標之一。