國際半導體產業協會（SEMI）在最新一期《300mm晶圓廠展望》報告中給出強勁預測：全球儲存領域300mm晶圓廠裝置投資將在2026年首次跨過500億美元門檻，達到520億美元，較前一年大幅增長29%。這一勢頭在2027年還將延續，預計再攀升11%至570億美元。

報告指出，這輪投資浪潮的核心驅動力來自AI基礎設施的持續擴張。隨著資料中心和下一代計算系統對高頻寬記憶體（HBM）、DDR5等先進儲存的需求激增，儲存製造商正在加速產能擴張與技術遷移。SEMI總裁兼執行長Ajit Manocha表示，AI基礎設施的擴充套件正重塑整個半導體供應鏈的投資優先順序，儲存製造商正同步推進產能投資和向更先進節點的技術遷移，以支撐下一波資料密集型應用。

從細分市場看，DRAM裝置支出預計在2026年增長29%至370億美元，主要受GPU和其他AI加速器對HBM與DDR5的強勁需求推動。3D NAND裝置支出同樣表現亮眼，預計增長28%至140億美元，背後是AI部署帶來的資料儲存需求持續攀升。SEMI報告還顯示，從2024年到2029年，全球儲存領域300mm晶圓廠裝置支出的複合年增長率（CAGR）預計將達到19%。

產能方面，全球300mm儲存晶圓產能預計在2026年達到每月410萬片，2027年進一步增至每月420萬片。不過，SEMI也提醒，由於先進節點DRAM、HBM以及更高層數NAND快閃記憶體的技術遷移和工藝複雜性，實際有效產能的增長仍受到一定程度的制約。

此次釋出的2026年第二季度版報告上調了此前對儲存領域裝置支出的預測，反映出主要雲服務提供商持續上修的資本支出計劃以及AI加速器市場的旺盛需求。報告共追蹤全球413座已建和在建的晶圓廠及產線，自2026年3月上次釋出以來，新增了7個晶圓廠或產線專案，並對155項資料進行了更新。

從產業鏈角度看，儲存裝置投資的大幅躍升不僅直接利好半導體裝置供應商，也將對上游材料、廠務工程以及下游封裝測試等環節產生連鎖拉動。在AI算力軍備競賽的背景下，儲存環節的資本密集度正快速向邏輯晶片領域看齊，成為衡量AI產業景氣度的關鍵先行指標之一。