市場研究機構TrendForce的最新報告指出，全球主要雲服務商（CSP）正加速AI基礎設施投入，2026年資本開支預計同比激增98%，2027年增速仍將維持在50%。在這輪支出擴張中，儲存的角色愈發突出，該機構估計，DRAM與NAND Flash合計將佔CSP總資本開支的47%（2026年），並進一步攀升至68%（2027年）。換言之，雲廠商每花出去的100元資本開支，到2027年將有近七成流向儲存。

這一比例的快速上升，背後是儲存合同價格的大幅跳漲。TrendForce指出，自2025年下半年起，儲存合同價格出現大幅上行，顯著推高了儲存在CSP支出中的佔比。具體來看，伺服器DRAM在2025年下半年合同價格累計上漲64%，2026年預計再漲約270%；企業級SSD（NAND Flash）在2025年下半年價格上漲約35%，2026年預計累計上漲235%；HBM在2027年合同價格仍可能上漲70%至140%。該機構表示，儘管部分從2026年第二季度起簽訂的長期協議（LTA）設有價格上限，可能限制進一步漲價空間，但整體而言，儲存合同價格預計在2027年將維持在較高水平，持續成為推高儲存佔CSP資本開支比例的重要因素。

價格上漲之外，需求端的結構性變化同樣不可忽視。該機構估計，2026年HBM與RDIMM合計將佔DRAM位供應量的51%——供應商正在將有限產能優先分配給伺服器應用。到2027年，隨著製程遷移推進以及新晶圓廠在下半年陸續爬坡，伺服器DRAM與HBM的合計位供應量預計將增長27%。該機構指出，價格上漲疊加供給增加，將共同推動儲存在CSP資本開支中的佔比在2027年達到68%。

TrendForce認為，儲存成本高企將對AI生態系統產生兩方面重要影響。其一，為AI晶片漲價提供依據。該機構表示，儲存合同價格上漲，尤其是HBM價格上漲，將為輝達等伺服器及AI晶片供應商提供更充分的理由來提高產品價格。雲廠商隨後可能需要進一步增加資本開支，以維持既定的AI晶片採購量。其二，倒逼雲廠商最佳化儲存架構。另一種應對路徑是：雲廠商更積極地最佳化AI系統儲存架構，通過降低每套系統的儲存容量，來緩解DRAM和NAND Flash的高成本壓力或供應分配限制，同時仍能完成AI晶片和伺服器的出貨目標。該機構列舉了幾種可能的調整方式，包括：調整RDIMM配置、削減未來AI晶片中整合的HBM容量，以及探索將模型架構直接固化在晶片中的AI ASIC方案。

這一趨勢對AI產業鏈的投資者具有多重含義。一方面，儲存價格的持續上漲將直接增厚儲存原廠（如三星、SK海力士、美光）的利潤，但也可能擠壓下游伺服器和雲廠商的利潤率。另一方面，雲廠商資本開支中儲存佔比的上升，意味著在AI算力投資中，儲存已從配角變為關鍵瓶頸，這可能促使更多資金流向儲存相關技術和產能擴張。同時，儲存成本高企也可能加速AI系統架構的演進，例如通過AI ASIC將模型固化在晶片中，以減少對高頻寬儲存的依賴，這或對傳統儲存和GPU供應商的長期需求格局產生影響。