AMD於8月13日（週四）啟動了一項四部分債務發行，預計募集資金40億至50億美元，據路透社審閱的條款顯示。此次發行包含2029年、2031年、2033年及2036年到期的優先無擔保票據，資金將用於一般公司用途，並可能用於償還現有債務。AMD已向美國證券交易委員會（SEC）提交相關檔案，但未披露具體條款。公司表示，募集資金可能用於償還債務。

此次發行的初始定價討論區間為：3年期票據較美國國債收益率高出70個基點，5年期為90個基點，7年期為100個基點，10年期為115個基點。美國銀行、摩根大通、巴克萊和富國銀行將牽頭此次債券銷售，債券預計於8月17日結算。AMD未立即回應路透社的置評請求。

此次融資正值AMD在AI晶片領域與輝達等競爭對手激烈競爭之際。AMD近期推出了MI300系列加速器，並持續擴大資料中心業務，資本開支需求顯著增加。通過債務融資而非股權稀釋，AMD可保持股東結構穩定，同時為研發和產能擴張提供資金。

市場分析人士認為，AMD選擇在當前利率環境下發行長期債券，可能意在鎖定較低的融資成本，併為潛在的併購或戰略投資預留資金。同時，償還現有債務有助於最佳化資產負債表，提升財務靈活性。

對於AI產業鏈而言，AMD的融資動作反映了晶片製造商在AI浪潮中面臨的資本密集壓力。類似地，輝達、台積電等公司也在通過多種渠道籌集資金以支援產能擴張和技術升級。AMD此次發債的規模和時間點，可能影響市場對其財務健康狀況和增長前景的評估。

投資者需關注AMD後續的資金使用情況，以及其在AI市場的份額變化。此次債務發行若成功，將增強AMD的現金儲備，為其在AI領域的持續投入提供支撐。