台積電先進封裝副總裁何軍近日表示，公司CoWoS產能已連續三年實現年度翻倍，目前供給已“非常接近”市場需求，但供應鏈瓶頸正從儲存轉向基板材料，其中ABF基板未來幾年短缺程度可能僅次於儲存，成為先進封裝供應鏈的第二大瓶頸。這一表態揭示了AI晶片產能擴張中新的制約環節。

何軍指出，隨著CoWoS產能逐步追上需求，先進封裝的瓶頸正向上游材料轉移。AI加速器尺寸和封裝複雜度持續提升，進一步推高ABF基板需求，使其成為制約先進封裝擴產的關鍵環節。目前客戶已開始從多家供應商採購基板以保障供給，但不同供應商在熱學、機械效能等方面存在差異，給製造一致性帶來新挑戰。

在技術進展方面，何軍透露，5.5倍光罩尺寸的CoWoS已實現量產，在多個AI客戶產品上的良率超過98%；按照技術路線圖，14倍光罩尺寸CoWoS預計在2029年前推出。隨著封裝尺寸擴大，供應鏈對材料和製造精度的要求同步提高。何軍強調，當封裝尺寸超過3倍光罩後，所有元件的質量標準都需達到汽車級以上，以將失效率控制在可接受範圍。

與此同時，台積電正加速推進SoIC混合鍵合技術。該技術去年已實現6微米間距量產，計劃在2029年前進一步縮小至4.5微米，並應用於A14晶片堆疊。何軍稱，SoIC互連密度可達到傳統方案的50倍，能效提升約5倍。

在系統級協同方面，台積電正通過Chiplet“智慧配對”技術，將效能互補的晶片裸片重新組合，以減少因單顆晶片效能差異造成的浪費，提高整體良率和有效產出。中介層的功能也在從單純互連向整合化演進，未來有望進一步承載電壓調節器、電容及矽光子器件。台積電還推動客戶、供應商與晶圓廠並行開發，在量產前六個季度提前釋出系統規格指引，並要求供應商在晶圓廠附近配置研發團隊，以加快熱學、機械及功耗等問題的協同解決。

何軍的表態反映出，AI晶片先進封裝產能的擴張正從“量”的追趕轉向“質”的協同。ABF基板短缺若持續，可能影響CoWoS產能爬坡速度，進而牽動AI加速器供應節奏。對產業鏈而言，基板材料供應商、裝置廠商以及掌握先進封裝技術的晶圓廠，都將在這場瓶頸轉移中扮演更關鍵角色。