日本熊本縣於當地時間7月28日16時27分發生7.1級地震，震中附近觀測到最高震度7（日本震度分級最高等級）。日本氣象廳對震中附近海域釋出海嘯預警，預計最大浪高可達1米。熊本縣是日本傳統的半導體重鎮，集聚了晶圓廠、裝置及材料等眾多產業鏈公司，尤其是依託台積電熊本廠和索尼CMOS影像感測器生產基地，當地已形成完整的車用半導體叢集。

地震發生後，多家核心半導體企業主動停產並開展安全巡檢。台積電發言人表示，熊本工廠人員已疏散至室外，目前無法判定生產設施受損程度與產線中斷時長；台積電廠區所在的菊陽町實測震度為5強（日本震度分10級，5強為第7檔）。台積電熊本一廠量產28/22nm、16/12nm成熟製程車規晶片，二廠規劃3nm先進製程，預計2028年量產。索尼半導體制造SCK緊鄰台積電廠區，索尼表示已疏散員工並檢查災情，廠區經過多輪抗震加固改造，可抵禦最高震度7級地震。

瑞薩電子在熊本的兩處工廠（川尻工廠和錦町工廠）已主動停工排查人員與設施安全；三菱電機正在評估重啟生產所需校準時長。半導體裝置公司東京電子正式發文稱，7月29日全天全廠停工開展系統性安全與裝置檢測。此外，材料公司如富士膠片、東京應化、大陽日酸等也處於停產檢查狀態。

多位業內人士指出，日本地處環太平洋地震帶，熊本縣本身屬於地震高發區域，當地半導體廠房和精密機台均配套高標準抗震設計。本輪停產以預防性停機檢修為主，行業普遍測算檢修週期集中在3-7天，本次地震對全球半導體整體供給格局造成的實際影響相對有限。資本市場高度關注後續產能恢復情況，但截至目前，全域廠區暫無人員受傷報告，廠房主體結構也未出現實質性損毀。