AMD在舊金山舉辦的Advancing AI 2026大會上正式釋出了新一代Instinct MI455X加速器及由其組成的Helios機架級系統，這是全球首款採用2nm工藝計算芯粒的資料中心GPU。該產品已進入全面生產階段，預計從2026年第三季度末開始出貨。

MI455X並非整個封裝都採用2nm工藝，而是一顆高度複雜的Chiplet產品，總電晶體數量約3200億。其中，負責計算的XCD芯粒採用台積電N2工藝，快取與互連的FCD芯粒及I/O部分則採用N3P工藝。台積電N2工藝首次引入全環繞柵極奈米片電晶體，在相同功耗下效能提升約15%，相同效能下功耗降低約30%，晶片密度提升超過15%。

每顆MI455X配備432GB HBM4記憶體，一個Helios機架擁有72顆GPU，總視訊記憶體容量約31TB。Helios系統可提供約2.9 ExaFLOPS的FP4算力和1.4 ExaFLOPS的FP8算力，機架內部scale-up互連頻寬達260TB/s，對外scale-out網路頻寬達43TB/s。這已不是傳統伺服器，而是一套以機架為最小交付單位的計算系統。

AMD在釋出會上宣佈了多家重量級客戶。OpenAI計劃從2026年底開始大規模部署MI455X，2027年進一步擴大規模。OpenAI此前在2025年10月與AMD簽署了最高達6GW的多代產品協議，首批1GW算力計劃在2026年下半年基於MI450系列部署。Meta也與AMD簽署了最高6GW的多年合作協議，首批1GW產品預計從2026年下半年開始交付，Meta使用的是雙方聯合定製的MI450系列GPU。甲骨文計劃從2026年第三季度開始部署5萬顆MI450系列GPU。Anthropic宣佈與AMD達成最高2GW的戰略合作，第一階段1GW算力預計在2027年上半年上線。

AMD公司副總裁兼資料中心GPU業務集團總經理Andrew Dieckman在釋出會上表示，過去與客戶交流時CUDA曾是高頻話題，但如今大型客戶的討論中已很少再被提及，因為企業正在PyTorch、vLLM、Triton等更高層抽象上程式設計，底層是CUDA還是ROCm對應用開發者的可見度正在下降。他將CUDA稱為一個“non-event”。不過，業界分析認為，CUDA並不只是一門程式語言，還包括數學庫、通訊庫、編譯器、執行時、偵錯程式、效能分析工具和長期積累的硬體最佳化。高層框架隱藏了CUDA，卻沒有消除對底層能力的依賴，尤其在自定義運算元、混合精度、稀疏計算、專家並行、跨節點通訊、視訊記憶體管理或效能診斷等場景下，開發團隊仍需進入底層軟體棧。

Helios系統採用OCP開放機架規範，機架內部使用UALink和UALoE，向外擴展采用Ultra Ethernet Consortium相關技術，並結合AMD Pensando網路晶片。AMD希望通過開放標準吸引雲廠商、伺服器製造商和網路裝置企業共同參與，而非完全依賴單一供應商控制的互連體系。但開放生態也意味著更多相容性測試、更復雜的責任邊界和更高的系統整合難度。

MI455X和Helios標誌著AMD從銷售單顆加速器進入交付機架級AI基礎設施的階段。但要真正改變市場格局，還需通過三次檢驗：2nm計算芯粒、3nm互連芯粒、HBM4和複雜先進封裝能否同時滿足良率和產能要求；理論算力、記憶體容量和互連頻寬能否最終轉換為模型吞吐量、GPU利用率和每Token成本；ROCm能否讓框架適配、運算元最佳化、效能診斷和故障排查變成普通工程問題，而非每次部署都需要AMD與客戶聯合攻關。