超微（AMD）在7月23日舉辦的「Advancing AI 2026」活動上釋出了新一代AI晶片，包括MI455X GPU和第六代EPYC系列CPU，兩款產品均採用台積電2納米制程，並共同構成Helios機櫃級解決方案。業界認為，隨著超微AI新晶片陸續出貨，將帶動台積電先進製程接單持續火熱。

超微指出，此前AI加速器的驅動力主要來自AI訓練需求，而現在增長動力轉為AI推理。AI已日益融入日常工作流程並滲透各行各業，這一擴張趨勢正在延續。MI455X專為前沿AI（frontier AI）與AI工廠部署打造，搭配HBM4記憶體，可帶來更高的詞元（Token）吞吐量與更低的詞元成本。超微表示，MI455X的詞元吞吐量最高可達前一代的34倍，詞元成本可節省最高18倍，適用於高吞吐量推理、前沿模型訓練與微調（fine-tuning）。

此外，超微還推出了MI430X GPU，專為主權AI與高效能運算（HPC）設計，提供高達288 TFLOPS的硬體級FP64效能，以滿足科學運算需求。超微同時預告了資料中心GPU路線圖：在今年的MI400系列之後，2027年將推出MI500系列，搭載下一代HBM；2028年將推出MI600系列。

在CPU方面，超微今年5月宣佈第六代EPYC Venice處理器進入量產，是業界首款以台積電2納米制程量產的高效能運算產品。超微稱該處理器為“全世界最好的伺服器CPU”，供應雲端、企業與AI應用。

儘管目前GPU市場仍由輝達（NVIDIA）主導，但超微正加速追趕。業界認為，隨著超微新晶片的推出，未來市場競爭將更加激烈，而台積電作為關鍵代工廠將持續受益於超微與輝達兩大客戶的先進製程訂單。