超微（AMD）在7月23日举办的「Advancing AI 2026」活动上发布了新一代AI芯片，包括MI455X GPU和第六代EPYC系列CPU，两款产品均采用台积电2纳米制程，并共同构成Helios机柜级解决方案。业界认为，随着超微AI新芯片陆续出货，将带动台积电先进制程接单持续火热。

超微指出，此前AI加速器的驱动力主要来自AI训练需求，而现在增长动力转为AI推理。AI已日益融入日常工作流程并渗透各行各业，这一扩张趋势正在延续。MI455X专为前沿AI（frontier AI）与AI工厂部署打造，搭配HBM4内存，可带来更高的词元（Token）吞吐量与更低的词元成本。超微表示，MI455X的词元吞吐量最高可达前一代的34倍，词元成本可节省最高18倍，适用于高吞吐量推理、前沿模型训练与微调（fine-tuning）。

此外，超微还推出了MI430X GPU，专为主权AI与高效能运算（HPC）设计，提供高达288 TFLOPS的硬件级FP64性能，以满足科学运算需求。超微同时预告了数据中心GPU路线图：在今年的MI400系列之后，2027年将推出MI500系列，搭载下一代HBM；2028年将推出MI600系列。

在CPU方面，超微今年5月宣布第六代EPYC Venice处理器进入量产，是业界首款以台积电2纳米制程量产的高效能运算产品。超微称该处理器为“全世界最好的服务器CPU”，供应云端、企业与AI应用。

尽管目前GPU市场仍由英伟达（NVIDIA）主导，但超微正加速追赶。业界认为，随着超微新芯片的推出，未来市场竞争将更加激烈，而台积电作为关键代工厂将持续受益于超微与英伟达两大客户的先进制程订单。