三星電機正將AI伺服器MLCC業務推向“長協化”軌道。7月23日，公司披露與一家全球大型科技企業簽署了一份價值2951.2億韓元（約2.04億美元）的MLCC供貨合同，供貨期為2027年全年。交易對手方因雙方保密協議未予公開。訊息公佈當日，三星電機股價盤中一度大漲逾8%，觸及147.5萬韓元，漲幅在韓國綜合股價指數（KOSPI）成分股中領先三星電子和SK海力士等權重股。

這是三星電機繼6月簽下約4500億韓元AI伺服器MLCC大單之後，連續第二個月斬獲同類大規模訂單。今年已公開披露的AI伺服器MLCC合同總額累計達750億韓元（約5.1億美元）；若將5月簽訂的約1.5萬億韓元矽電容長協一併計入，今年AI伺服器元器件供貨協議總額已超過2.25萬億韓元（約15億美元）。此次合同金額約佔三星電機去年合併營收11.3145萬億韓元的2.6%，供貨內容為用於客戶AI伺服器及資料中心系統的大批次核心高效能MLCC。

從時間線看，三星電機今年的AI伺服器元器件訂單呈現明顯加速態勢：5月簽署約1.5萬億韓元長期矽電容供貨合同；6月簽下約4500億韓元AI伺服器MLCC協議；7月合同進一步將年內已公開的AI伺服器MLCC合同總額推至750億韓元。業內觀察人士指出，如此密集的大規模長期MLCC供貨合同在行業內實屬罕見，標誌著MLCC這一傳統上以短期訂單為主的元器件品類，正在AI基礎設施需求的驅動下加速向長協模式演進。

MLCC素有“電子工業的大米”之稱，核心功能是為電子電路提供穩定電流、控制電壓波動。在AI伺服器場景下，這一功能的戰略價值被顯著放大。與普通伺服器相比，AI伺服器所需MLCC數量超出十倍以上——每個伺服器機架最多安裝多達60萬顆MLCC。同時，AI伺服器對MLCC的規格要求極為嚴苛，需滿足超小型、超大容量設計，以及耐高溫、耐高壓、抗基板翹曲等多項可靠性標準，技術門檻極高，具備實際大規模供貨能力的企業數量極為有限。矽電容方面，該產品安裝於AI晶片封裝內部（包括GPU及高頻寬記憶體HBM），用於輔助穩定電源，其電阻約為傳統MLCC的百分之一，效能優勢突出。

三星電機在AI伺服器MLCC市場保持全球領先地位，市佔率超過40%。這一市場份額優勢被認為是公司持續獲得大客戶青睞的核心支撐，也是今年5月矽電容長協披露後股價大幅上漲的重要驅動因素。三星電機總裁Chang Duck-hyun表示，此次大規模合同是三星電機MLCC技術作為AI基礎設施核心元器件獲得充分認可的成果，公司基於客戶的深度信任，將加速開發下一代尖端產品，構建穩定供應鏈，引領AI元器件市場。

三星電機稱，公司目前正與多家全球客戶就中長期MLCC供貨計劃進行進一步磋商，並計劃通過擴大長期供貨合同，在穩固AI伺服器MLCC穩定需求基礎的同時，加速推進以工業、車載電子及AI伺服器應用為核心的高附加值產品組合轉型。