台積電正以前所未有的速度擴張其先進封裝產能，以應對來自 AI 晶片領域近乎瘋狂的訂單需求。週日，台灣國科會主委吳誠文在嘉義科學園區二期工程的動工儀式上宣佈，台積電將在此地再建兩座先進封裝廠，即園區的第三和第四座工廠。這標誌著該園區建設進入全新階段，旨在打造一個支撐全球 AI 運算需求的核心封裝樞紐。
吳誠文詳細說明了專案進展：在一期工程規劃的兩座工廠中，第一座已進入滿載商業量產狀態，而第二座也即將達到這一里程碑。隨著二期工程的啟動，未來四座工廠全面投入運營後，整個嘉義科學園區入駐企業的年產值預計將突破 3000 億新台幣（約合 93.5 億美元），並能為當地帶來約 9000 個工作崗位。這一龐大的產值預測，凸顯了先進封裝業務在台積電乃至整個半導體產業鏈中日益增長的戰略地位。
此次擴產的直接驅動力，是來自輝達（Nvidia） 等 AI 晶片巨頭洶湧而至的訂單。據路透社報道，這些訂單給台積電的封裝運營帶來了巨大壓力，其中晶圓基板上晶片（CoWoS） 封裝技術是需求最為緊張的環節之一。CoWoS 作為將邏輯晶片與高頻寬記憶體（HBM）等晶片整合在一起的關鍵技術，已成為 AI 加速器生產的核心瓶頸。台積電的急速擴產，正是為了疏通這一制約 AI 晶片供應的關鍵節點。
吳誠文還描繪了一幅更為宏大的產業藍圖。他指出，嘉義園區並非孤立存在，而是台灣規劃中的一條貫穿南北的半導體產業走廊的關鍵一環。這條走廊將串聯起台南、高雄、屏東、台中和新竹等地的科學園區，目標是構建全球首屈一指的 AI 與半導體工作叢集。除了半導體封裝，嘉義園區未來還計劃吸引生物技術、航空航天和精密製造等領域的租戶，形成一個多元化的高階製造生態。
就在動工儀式當天，台積電公佈了創紀錄的第二季度營收資料，為這場擴張提供了堅實的業績註腳。公司第二季度銷售額達到 1.27 萬億新台幣（約 396 億美元），同比增長 36%，略高於其在 4 月份設定的 390 億至 402 億美元指引區間的上限。其中，僅 6 月份單月營收就高達 4426.8 億新台幣，同比暴增 67.9%，創下台積電單月營收的歷史最高紀錄。
這些強勁的數字印證了 AI 需求的真實性和永續性。在上一季度的業績說明會上，台積電執行長魏哲家曾形容 AI 晶片需求“極其強勁”，並坦言即使新產能不斷上線，公司在未來數年仍將無法完全滿足來自美國客戶的海量需求。嘉義新廠的動工，正是台積電為填補這一巨大供需缺口所採取的最直接、最有力的行動。隨著週四台積電即將公佈第三季度業績展望，市場將密切關注其資本支出計劃以及對 AI 封裝產能前景的最新判斷。