台积电正以前所未有的速度扩张其先进封装产能，以应对来自 AI 芯片领域近乎疯狂的订单需求。周日，台湾国科会主委吴诚文在嘉义科学园区二期工程的动工仪式上宣布，台积电将在此地再建两座先进封装厂，即园区的第三和第四座工厂。这标志着该园区建设进入全新阶段，旨在打造一个支撑全球 AI 运算需求的核心封装枢纽。

吴诚文详细说明了项目进展：在一期工程规划的两座工厂中，第一座已进入满载商业量产状态，而第二座也即将达到这一里程碑。随着二期工程的启动，未来四座工厂全面投入运营后，整个嘉义科学园区入驻企业的年产值预计将突破 3000 亿新台币（约合 93.5 亿美元），并能为当地带来约 9000 个工作岗位。这一庞大的产值预测，凸显了先进封装业务在台积电乃至整个半导体产业链中日益增长的战略地位。

此次扩产的直接驱动力，是来自英伟达（Nvidia） 等 AI 芯片巨头汹涌而至的订单。据路透社报道，这些订单给台积电的封装运营带来了巨大压力，其中晶圆基板上芯片（CoWoS） 封装技术是需求最为紧张的环节之一。CoWoS 作为将逻辑芯片与高带宽内存（HBM）等芯片集成在一起的关键技术，已成为 AI 加速器生产的核心瓶颈。台积电的急速扩产，正是为了疏通这一制约 AI 芯片供应的关键节点。

吴诚文还描绘了一幅更为宏大的产业蓝图。他指出，嘉义园区并非孤立存在，而是台湾规划中的一条贯穿南北的半导体产业走廊的关键一环。这条走廊将串联起台南、高雄、屏东、台中和新竹等地的科学园区，目标是构建全球首屈一指的 AI 与半导体工作集群。除了半导体封装，嘉义园区未来还计划吸引生物技术、航空航天和精密制造等领域的租户，形成一个多元化的高端制造生态。

就在动工仪式当天，台积电公布了创纪录的第二季度营收数据，为这场扩张提供了坚实的业绩注脚。公司第二季度销售额达到 1.27 万亿新台币（约 396 亿美元），同比增长 36%，略高于其在 4 月份设定的 390 亿至 402 亿美元指引区间的上限。其中，仅 6 月份单月营收就高达 4426.8 亿新台币，同比暴增 67.9%，创下台积电单月营收的历史最高纪录。

这些强劲的数字印证了 AI 需求的真实性和持久性。在上一季度的业绩说明会上，台积电首席执行官魏哲家曾形容 AI 芯片需求“极其强劲”，并坦言即使新产能不断上线，公司在未来数年仍将无法完全满足来自美国客户的海量需求。嘉义新厂的动工，正是台积电为填补这一巨大供需缺口所采取的最直接、最有力的行动。随着周四台积电即将公布第三季度业绩展望，市场将密切关注其资本支出计划以及对 AI 封装产能前景的最新判断。