博通在AI定製芯片領域的地位正遭遇來自核心客戶的挑戰。近期，谷歌和Anthropic兩大客戶相繼調整合作模式，尋求供應鏈多元化，這直接衝擊了市場對博通AI業務增長確定性的預期，導致其股價持續承壓。

谷歌首次在TPU芯片上引入第二供應商

谷歌與博通在TPU芯片上的合作已超過十年，成功在英偉達幾乎壟斷的AI芯片市場佔據了一至兩成份額。然而，這一看似穩固的合作關係正在發生變化。

在下一代TPU產品規劃中，谷歌將發佈面向推理的TPU8i和麵向訓練的TPU8t兩款芯片。關鍵變化在於，谷歌首次引入了聯發科作為TPU8i的供應商，而博通則繼續負責TPU8t。這標誌著谷歌在TPU供應鏈上正式走向“去博通化”的多供應商架構。

與此同時，谷歌還在深化與Marvell的合作。雙方原本僅在Axion3 CPU領域有交集，但市場消息顯示，谷歌正與Marvell洽談共同開發兩款新AI芯片，包括一顆內存處理單元和一顆推理專用TPU。在6月Computex大會期間，更爆出Marvell將為谷歌提供定製網絡通信芯片的消息。

谷歌此舉的核心動機在於降低成本和增強設計主導權。據摩根大通調研，聯發科的解決方案較博通便宜40%至50%。在博通傳統的“交鑰匙”方案中，博通在先進封裝代工和HBM採購環節存在15%至20%的轉手加價。谷歌希望通過引入客戶自主設計流程，直接採購晶圓產能和存儲，繞開中間商環節。

在新的合作模式下，谷歌將自行負責前道芯片設計環節，而將標準化的後端工程設計和傳統封裝管理外包給聯發科。不過，博通在前道環節中卡位的頂級400G/lane SerDes IP明確不會授權給非博通流片的芯片，這意味著聯發科方案只能採用其自研的224G SerDes或性能較低的第三方產品，兩者之間存在明顯的代差。

聯發科負責的TPU8i採用相對簡單的單芯片方案，而博通從2025年的TPUv7起就已為谷歌量產技術難度更高的雙芯片方案。聯發科項目已多次推遲，凸顯出兩家公司在交付能力上的差距。市場調研信息也顯示，谷歌內部COT團隊仍在艱難優化v8項目，後續能否順利轉向聯發科主導仍存變數。

Anthropic訂單從整機櫃轉為純芯片交付

另一大客戶Anthropic的訂單調整同樣對博通收入預期構成直接衝擊。雙方合作模式從此前的整機櫃交付轉變為僅提供XPU芯片。

在整機櫃模式下，博通扮演總包角色，將芯片、存儲、網絡連接組件、電源系統等集成後整體交付，所有收入均計入博通營收。但其中博通自身提供的核心產品主要是XPU芯片、以太網交換芯片、網卡芯片及SerDes等，XPU價值量佔比預估僅為25%左右，明顯低於英偉達機櫃中GPU的價值佔比。

Anthropic調整合作模式，主要是為了擺脫對谷歌和博通的依賴，掌握產業鏈主導權。在谷歌TPU架構中，最核心的芯片間互連協議和光路交換系統均由谷歌自研，博通主要提供物理層芯片。Anthropic希望自行採購博通的核心芯片後，自主選擇網絡連接方案和基礎設施，不再被綁定在單一架構之下。

訂單調整後，市場預計XPU芯片收入僅佔原整機櫃收入的25%左右。對於1GW算力，整機櫃交付約能帶來200億美元收入，而純芯片交付則降至50至100億美元。根據博通管理層透露，2026年將提供超過1GW的博通TPU算力，2027年起新增5GW下一代TPU算力。據此估算，Anthropic在2026年和2027年預計為博通貢獻收入分別約為60至80億美元和300億美元左右，較此前預期分別下調約130億和300億美元。

博通的護城河與挑戰

儘管面臨客戶“找備胎”的壓力，博通在高端ASIC領域的技術壁壘依然顯著。其半導體業務毛利率高達65%以上，而Marvell和聯發科的毛利率僅約50%。客戶尋求替代方案並非因為博通產品表現不佳，而是出於對推理階段成本控制的考量。

從技術能力看，聯發科在單芯片方案上已多次跳票，而博通早在2025年就成功量產了雙芯片方案，交付能力明顯領先。此外，博通與谷歌簽訂的長期協議也為雙方合作增加了確定性，儘管該協議不具備排他性。

綜合先進製程接入、SerDes IP、前道工程深度、芯片與封裝設計能力等一攬子能力來看，博通現階段仍保持領先優勢。加之與谷歌長達十年的合作關係，短中期內完全脫鉤的可能性較低。但聯發科若能成功跑通COT方案，將成為谷歌未來與博通議價的重要籌碼，博通在AI芯片市場的高利潤率模式正面臨結構性考驗。