博通在AI定制芯片领域的地位正遭遇来自核心客户的挑战。近期，谷歌和Anthropic两大客户相继调整合作模式，寻求供应链多元化，这直接冲击了市场对博通AI业务增长确定性的预期，导致其股价持续承压。

谷歌首次在TPU芯片上引入第二供应商

谷歌与博通在TPU芯片上的合作已超过十年，成功在英伟达几乎垄断的AI芯片市场占据了一至两成份额。然而，这一看似稳固的合作关系正在发生变化。

在下一代TPU产品规划中，谷歌将发布面向推理的TPU8i和面向训练的TPU8t两款芯片。关键变化在于，谷歌首次引入了联发科作为TPU8i的供应商，而博通则继续负责TPU8t。这标志着谷歌在TPU供应链上正式走向“去博通化”的多供应商架构。

与此同时，谷歌还在深化与Marvell的合作。双方原本仅在Axion3 CPU领域有交集，但市场消息显示，谷歌正与Marvell洽谈共同开发两款新AI芯片，包括一颗内存处理单元和一颗推理专用TPU。在6月Computex大会期间，更爆出Marvell将为谷歌提供定制网络通信芯片的消息。

谷歌此举的核心动机在于降低成本和增强设计主导权。据摩根大通调研，联发科的解决方案较博通便宜40%至50%。在博通传统的“交钥匙”方案中，博通在先进封装代工和HBM采购环节存在15%至20%的转手加价。谷歌希望通过引入客户自主设计流程，直接采购晶圆产能和存储，绕开中间商环节。

在新的合作模式下，谷歌将自行负责前道芯片设计环节，而将标准化的后端工程设计和传统封装管理外包给联发科。不过，博通在前道环节中卡位的顶级400G/lane SerDes IP明确不会授权给非博通流片的芯片，这意味着联发科方案只能采用其自研的224G SerDes或性能较低的第三方产品，两者之间存在明显的代差。

联发科负责的TPU8i采用相对简单的单芯片方案，而博通从2025年的TPUv7起就已为谷歌量产技术难度更高的双芯片方案。联发科项目已多次推迟，凸显出两家公司在交付能力上的差距。市场调研信息也显示，谷歌内部COT团队仍在艰难优化v8项目，后续能否顺利转向联发科主导仍存变数。

Anthropic订单从整机柜转为纯芯片交付

另一大客户Anthropic的订单调整同样对博通收入预期构成直接冲击。双方合作模式从此前的整机柜交付转变为仅提供XPU芯片。

在整机柜模式下，博通扮演总包角色，将芯片、存储、网络连接组件、电源系统等集成后整体交付，所有收入均计入博通营收。但其中博通自身提供的核心产品主要是XPU芯片、以太网交换芯片、网卡芯片及SerDes等，XPU价值量占比预估仅为25%左右，明显低于英伟达机柜中GPU的价值占比。

Anthropic调整合作模式，主要是为了摆脱对谷歌和博通的依赖，掌握产业链主导权。在谷歌TPU架构中，最核心的芯片间互连协议和光路交换系统均由谷歌自研，博通主要提供物理层芯片。Anthropic希望自行采购博通的核心芯片后，自主选择网络连接方案和基础设施，不再被绑定在单一架构之下。

订单调整后，市场预计XPU芯片收入仅占原整机柜收入的25%左右。对于1GW算力，整机柜交付约能带来200亿美元收入，而纯芯片交付则降至50至100亿美元。根据博通管理层透露，2026年将提供超过1GW的博通TPU算力，2027年起新增5GW下一代TPU算力。据此估算，Anthropic在2026年和2027年预计为博通贡献收入分别约为60至80亿美元和300亿美元左右，较此前预期分别下调约130亿和300亿美元。

博通的护城河与挑战

尽管面临客户“找备胎”的压力，博通在高端ASIC领域的技术壁垒依然显著。其半导体业务毛利率高达65%以上，而Marvell和联发科的毛利率仅约50%。客户寻求替代方案并非因为博通产品表现不佳，而是出于对推理阶段成本控制的考量。

从技术能力看，联发科在单芯片方案上已多次跳票，而博通早在2025年就成功量产了双芯片方案，交付能力明显领先。此外，博通与谷歌签订的长期协议也为双方合作增加了确定性，尽管该协议不具备排他性。

综合先进制程接入、SerDes IP、前道工程深度、芯片与封装设计能力等一揽子能力来看，博通现阶段仍保持领先优势。加之与谷歌长达十年的合作关系，短中期内完全脱钩的可能性较低。但联发科若能成功跑通COT方案，将成为谷歌未来与博通议价的重要筹码，博通在AI芯片市场的高利润率模式正面临结构性考验。