三星電子在AI半導體代工領域正快速累積關鍵訂單。據韓國媒體7月3日報道，三星代工部門的中長期訂單積壓規模已接近50萬億韓元。繼去年斬獲特斯拉AI芯片訂單之後，Meta和Anthropic兩家全球科技巨頭也相繼將其定製ASIC的生產需求轉向三星，推動三星在AI服務器芯片代工市場進入全面提速階段。

此輪訂單擴張的核心驅動力來自三星最先進的2納米制程工藝。Meta的第三代AI加速器芯片MTIA 3和Anthropic的定製ASIC均計劃採用該工藝生產。業界人士透露，Meta正與三星代工部門洽談規模逾10萬億韓元的次世代ASIC設計與生產合作，生產規模達數十萬片晶圓量級。儘管三星電子對外表示“目前尚無定案”，但Meta已將三星鎖定為MTIA 3的核心製造合作伙伴，這標誌著Meta自研AI加速器系列首次從臺積電轉單三星。

Meta的戰略轉向與其大規模自建AI基礎設施的規劃密切相關。Meta正研究向外部企業出租AI算力的雲服務業務，MTIA將作為核心芯片支撐該業務落地。同時，Meta設定了2030年前建成總規模5吉瓦數據中心的目標，單純依賴外部芯片供應已難以為繼。為此，Meta啟動了每六個月迭代一代新芯片的高速開發節奏，計劃明年完成從第三代到第五代的連續發佈。為配合這一超高速開發週期，Meta還與三星旗下系統LSI事業部建立了聯合設計機制，從芯片架構設計初期階段便介入合作，以彌補自身工程團隊在壓縮週期下的產能缺口。

另一邊，美國AI公司Anthropic同樣在評估採用三星2納米制程開發定製ASIC。此舉被視為其削減對英偉達GPU及谷歌TPU依賴、推進AI基礎設施自主化戰略的組成部分。從投資規模看，Anthropic長期規劃自建約1吉瓦規模的AI數據中心，相關投資總額估計約達500億美元（約合77萬億韓元）。業界分析認為，其中約半數資金將流向AI半導體採購，涵蓋ASIC、DRAM及NAND閃存在內的半導體投資額預計約為250億美元（約合39萬億韓元）。

三星電子兼具存儲、代工與先進封裝的一體化半導體能力，被普遍視為Anthropic此輪AI芯片採購的最大潛在受益者。今年5月，三星已參與Anthropic規模650億美元（約合100萬億韓元）的H輪融資，雙方戰略合作關係由此確立。

隨著特斯拉、Meta和Anthropic等大客戶相繼導入，市場預期三星代工業務最早於今年第四季度實現扭虧為盈。外界對三星2納米制程的需求詢問急劇升溫，進一步鞏固了其在先進製程代工市場的競爭地位。這一系列訂單的落地，不僅為三星代工業務注入強勁增長動力，也在臺積電長期主導的高端代工格局中撕開一道裂口，為AI芯片製造帶來更多元的供應選擇。