三星晶圓代工業務並未放棄1.4nm製程，而是選擇將量產時間表整體後移。據韓國科技媒體The Bell報道，三星已將1.4nm製程（SF1.4）的量產目標由原定的2027年調整至2029年，延後兩年。此前市場一度傳出該節點開發被擱置，最新消息澄清了公司的真實策略：三星只是調整了研發優先級，將資源集中投入2nm GAA製程（SF2）及第二代2nm GAA製程（SF2P）的良率提升上。

這一調整意味著，即便三星按新時間表推進，仍將落後主要競爭對手臺積電至少一年。報道指出，臺積電預計將在2028年啟動1.4nm製程量產，繼續保持其在先進製程領域的領先地位。三星DS部門總裁韓真晚此前曾表示，2nm製程良率的改善已顯著提升公司盈利能力，隨著2nm逐步進入穩定量產階段，三星才有能力重新將資源投入下一代1.4nm製程，為後續商業化奠定基礎。

三星重新規劃1.4nm路線圖，一個重要外部變量來自蘋果不斷增強的供應鏈多元化需求。隨著AI浪潮推高先進製程需求，蘋果在採用兩代臺積電2nm工藝後便可能轉向1.4nm節點，以避免未來先進製程產能競爭進一步加劇。目前臺積電3nm晶圓月產能已達到約17.5萬片，但供應仍然緊張，類似情況預計也將延續至2nm時代。與此同時，先進製程成本持續攀升。業內估計，臺積電1.4nm晶圓價格約為每片4.5萬美元，而2nm約為3萬美元，兩者相差約1.5萬美元，這不僅將推高蘋果芯片採購成本，也可能進一步傳導至終端產品售價。

在此背景下，蘋果已開始為下一代芯片尋找更多供應選擇。據報道，英特爾18A-P製程已被納入蘋果未來M7芯片的評估範圍，這表明蘋果並不排斥在臺積電之外引入新的先進製程供應商，以降低供應風險。對於三星而言，蘋果的多元化戰略為其SF1.4製程提供了潛在的商業化窗口。若三星能在2029年前將1.4nm良率提升至具備競爭力的水平，便有望在蘋果下一代芯片供應中分得一杯羹，從而打破臺積電在先進製程上的近乎獨佔地位。

從產業競爭格局看，三星的路線圖調整折射出先進製程競賽的殘酷性。臺積電在3nm、2nm及未來的1.4nm節點上均保持節奏領先，而三星在GAA晶體管架構上的先發優勢尚未完全轉化為良率與客戶信任。此次將1.4nm延後、優先攻克2nm良率，是一種務實的風險管控——先在一個節點上證明執行能力，再向更尖端製程邁進。對AI產業而言，先進製程是算力芯片的物理基礎，任何一家代工廠的路線圖變動都會影響GPU、AI加速器及高性能計算芯片的迭代週期。三星若能在1.4nm節點上實現穩定量產並贏得大客戶，將為全球AI芯片供應提供更多元的產能保障，緩解當前高度依賴臺積電的局面。