瑞穗證券亞洲最新報告大幅上調了臺積電CoWoS先進封裝產能的長期預測，反映出AI服務器CPU需求正在經歷超預期的爆發式增長。

根據調整後的預測，臺積電CoWoS月產能到2026年將達到14萬片，高於此前預估的12萬片；到2027年將進一步攀升至19萬至20萬片，此前預測區間為17萬至18萬片。這一上調意味著未來幾年先進封裝的擴張斜率比原先設想的更為陡峭。

推動此次預測修正的核心變量，是AI驅動下服務器CPU需求的急劇升溫。隨著大型語言模型訓練與推理負載持續膨脹，雲服務商和企業客戶對高性能服務器CPU的採購量明顯超出此前行業模型的假設，迫使瑞穗對整個半導體供應體系進行重新校準。

CoWoS作為連接邏輯芯片與高帶寬內存的關鍵封裝技術，一直是AI芯片產能的硬約束。臺積電在該領域佔據絕對主導地位，其產能擴張速度直接決定了英偉達、AMD等廠商的AI加速器出貨上限。此次預測上調，側面印證了產業鏈對AI算力需求持續性的信心正在加強。

從供需角度看，產能目標的上移也意味著臺積電需要更積極地投資擴產，包括設備採購、廠房建設和供應鏈協同。這對上游的封裝設備供應商、材料廠商以及下游的芯片設計公司都將產生連鎖影響。

值得注意的是，瑞穗此次調整並非孤立事件。近期多家研究機構陸續上調了對AI服務器出貨量和相關半導體需求的預估，顯示市場正在形成共識：AI基礎設施的建設週期可能比此前預期的更長、規模更大。