又一家中國大陸晶圓代工龍頭企業即將登陸港股。近日，晶合集成披露了H股發行聆訊後資料集，意味著繼中芯國際、華虹宏力之後，國內晶圓代工行業將再添一家A+H兩地上市公司。
根據弗若斯特沙利文按2025年收入排名的數據，晶合集成位列全球晶圓代工廠第九、中國大陸第三。更引人注目的是，公司在顯示驅動芯片代工這一細分領域佔據全球23.3%的市場份額，位居世界第一。這項核心業務構成了晶合集成穩固的營收基本盤，也使其成為合肥“芯屏一體”產業戰略的關鍵一環。
晶合集成的崛起，與合肥這座“最強風投城市”的產業佈局密不可分。2015年，合肥市建設投資控股集團與臺灣力晶科技合資成立晶合集成，旨在補齊當地面板產業集群“有屏無芯”的短板。依託京東方等面板龍頭的海量訂單需求，晶合集成聚焦28納米及以上成熟製程，深耕顯示驅動芯片、CMOS圖像傳感器等細分領域，規避了與臺積電、中芯國際在先進製程上的正面競爭。從2017年投產到2022年實現盈利，公司僅用四年時間，成為國內盈利速度最快的本土晶圓代工企業。
然而，規模的高速擴張並未同步轉化為過硬的盈利能力。2025年一季報顯示，晶合集成實現營收29.12億元，同比增長13.41%，但歸母淨利潤僅5066萬元，同比大幅下滑62.61%，整體淨利率不足1%。公司解釋稱，行業競爭加劇導致產品售價下降、生產線折舊增加以及金融資產公允價值變動損失，是利潤下滑的主要原因。
更深層的問題在於其商業模式。晶合集成的核心業務是為芯片設計企業提供代工生產服務，本質上屬於設備成本高昂的“高端來料加工”。這種純代工模式缺乏終端產品定價權，品牌溢價與代工廠無關，盈利空間完全受制於市場供需和客戶議價能力。公司業務結構高度依賴顯示驅動芯片代工，2025年該項收入佔比仍高達58.06%，業績與全球面板行業週期深度綁定。一旦面板行業進入下行週期，公司缺乏其他多元業務來對沖風險。
全球晶圓代工行業的盈利結構兩極分化嚴重：僅佔全球產能12%的先進製程，貢獻了行業57%的營收；而佔據88%產能的成熟製程，只創造43%的營收。在成熟製程賽道競爭白熱化的背景下，聯華電子、世界先進等同行的毛利率能維持在30%左右，靠的是深厚的技術壁壘和穩定的高黏性客戶資源。相比之下，作為行業後來者的晶合集成，在這兩方面的積累仍顯薄弱，深度綁定京東方等大客戶的模式也進一步壓縮了其議價空間。
從資本市場反應來看，儘管港股IPO僅差臨門一腳，晶合集成的股價自6月以來累計下跌超15%，市值維持在771億元左右。這一表現反映出投資者對其“低端代工”標籤和盈利穩定性不足的深層擔憂。
對晶合集成而言，順利通過港股聆訊固然是企業邁向國際化的重要一步，但如何擺脫傳統代工短板、優化業務結構、築牢盈利基本盤，才是決定其港股上市後長期市場價值的核心命題。在半導體行業競爭日趨激烈的當下，這家合肥芯片“黑馬”能否從規模擴張轉向高質量發展，值得持續關注。