比亞迪在2026年5月28日的“敢為”智慧化戰略釋出會上，正式推出中國首款採用4nm製程工藝的智慧駕駛晶片“璇璣A3”。董事長王傳福在會上提出“電動化上半場看電池，智慧化下半場看晶片”的判斷，將晶片置於公司下一階段戰略的核心位置。這顆晶片已開啟規模化量產，設計目標是支撐L3和L4級別的高等級自動駕駛功能，這意味著比亞迪不再僅僅依賴外部供應商，而是選擇在核心算力硬體上走自研道路。

從產業背景看，汽車行業正經歷從電動化競爭向智慧化競爭的重心轉移。過去幾年，感知硬體和AI晶片的迭代速度遠超預期，整車廠對算力的需求急劇攀升。此前，高階智駕晶片市場主要由輝達、高通等少數幾家美國公司主導，國內廠商雖有佈局，但多在更成熟的製程節點上追趕。比亞迪此次直接切入4nm這一先進製程，顯示出其在半導體領域的投入決心。璇璣A3的釋出，讓比亞迪成為少數具備自研先進製程智駕晶片能力的整車企業之一，這在全球汽車產業中也不多見。

釋出會上披露的另一項關鍵資訊是商業化落地路徑。比亞迪宣佈全系車型均可選裝“天神之眼B”輔助駕駛雷射版系統，選裝價格為12000元。這套系統結合了雷射雷達與璇璣A3晶片的算力，旨在實現城市道路場景下的領航輔助駕駛。公司還承諾為城市領航功能提供為期一年的安全兜底，這延續了此前其在智慧泊車功能上的兜底策略，試圖通過承擔一定責任來降低使用者對新技術的不信任感。

比亞迪同時公佈了智慧化下半場的三大目標：實現“零交通事故”、讓輔助駕駛成為“超級司機”、讓AI成為“超級秘書”。這些目標指向的是從安全、駕駛體驗到車內智慧互動的全方位覆蓋。為實現這些目標，公司計劃持續投入超過1000億元人民幣的研發資金。這筆鉅額投入不僅涉及晶片設計，還會延伸到演算法、資料、感測器等整個智慧駕駛技術棧。

站在AI產業“五層蛋糕”的框架下觀察，璇璣A3的釋出同時觸動了“晶片”層和“應用”層。在晶片層，它增加了先進製程智駕晶片的供給來源，可能影響輝達Orin、Thor等產品在比亞迪車型中的搭載比例，長期看或對車載AI晶片的競爭格局產生擾動。在應用層，自研晶片與自研演算法的深度耦合，有望加快高階輔助駕駛功能在更廣泛價位車型上的普及。比亞迪龐大的年銷量基盤，意味著其技術路線選擇會直接拉動上游晶圓代工、封裝測試、感測器等環節的需求，對產業鏈有顯著的乘數效應。

當然，晶片從釋出到大規模實車驗證還有一段路要走。4nm製程在車規級環境下的可靠性、良率、功耗控制，以及軟體工具鏈的成熟度，都是後續需要關注的指標。比亞迪此次並未披露璇璣A3的具體算力資料或CPU、GPU架構細節，市場將等待更多第三方評測和實際路測表現來評估其競爭力。但無論如何，一家年銷數百萬輛的整車巨頭親自下場做先進製程晶片，這件事本身就足以讓整個AI和汽車行業重新審視產業鏈的價值分佈。