7月17日，A股市場遭遇劇烈調整，上證指數收盤下跌3.05%，報3764.15點，失守3800點整數關口；深證成指重挫5.4%，創業板指與科創50指數雙雙跌超7%。全市場超過5000只個股下跌，近200只股票跌停，兩市成交額放大至2.65萬億元，呈現典型的放量下跌格局。
盤面上，通訊與電子兩大科技板塊成為殺跌主力。儲存晶片公司德明利在7月14日晚間披露上半年淨利潤預增4933%至5611%的亮眼業績後，股價連續三個交易日跌停；江波龍在預告淨利潤暴增68299%後，股價也大幅回落；兆易創新儘管上半年淨利潤預增約1099%，股價較歷史高點已回撤超過40%。半導體封測領域的長電科技、通富微電、華天科技在業績集體翻倍後同樣遭遇資金大舉流出，其中長電科技跌停，主力資金淨流出達50億元。
這場“績增價跌”的浪潮並非孤立事件。7月以來，從上游材料到中下游製造，系統性的估值收縮幾乎覆蓋了所有熱門科技概念。資料顯示，玻璃基板指數暴跌38.83%，MLCC指數下跌38.33%，光纖指數跌去36.59%；半導體材料、HBM、矽片、儲存器等細分指數跌幅均超過30%。中游製造環節同樣承壓，半導體裝置指數下跌29.80%，電路板指數下跌30.95%。
市場分析認為，這一現象是交易面、基本面與外部環境多重因素交織的結果。交易層面，前期科技板塊積累的巨大漲幅與高度擁擠的籌碼結構是調整的直接誘因。2026年上半年，電子行業成交額超過70萬億元，位居各行業之首；電子、通訊、傳媒、計算機四大行業合計成交額佔比超過38%，創下2000年以來半年度新高。個股層面，普冉股份上半年上漲502.80%，江豐電子上漲301.45%，兆易創新上漲280.95%，巨大的浮盈使得資金在業績公告前後存在強烈的兌現動機。
槓桿資金的深度介入進一步加劇了籌碼結構的脆弱性。6月份，電子與通訊兩大板塊合計吸引融資淨買入3351.94億元，佔今年以來全市場融資餘額增加額的74.70%，融資餘額創出歷史新高。當板塊出現調整訊號時，高度集中的持倉結構與槓桿資金的平倉壓力容易形成共振，急劇放大短期拋壓。
從基本面維度觀察，市場焦點正從此前看重的同比高增長，轉向更能反映產業趨勢的環比動能。部分公司二季度單季淨利潤環比出現下滑，引發對行業景氣邊際拐點的討論。以德明利為例，雖然上半年利潤同比大增，但其二季度單季環比一季度有所下降，觸發了市場對儲存週期階段性高點的擔憂。當業績高增長尚不足以證明景氣度還能繼續上行時，前期透支的估值預期便會迅速回歸。
外部環境同樣形成壓制。近期全球科技股波動加劇，費城半導體指數震盪，疊加海外宏觀流動性預期變化，對A股科技板塊估值形成一定壓力。與此同時，市場風格出現從高估值成長向低估值防禦性資產切換的跡象，部分資金流向銀行、煤炭等高股息板塊，進一步分流了科技股流動性。
對於後市，多數機構認為科技牛市的根基並未動搖，但執行節奏將從“疾馳”轉向“緩步”。中信建投指出，市場震盪格局延續但下方有支撐，進入8月後伴隨大型IPO落地、關鍵財報與政策訊號明確，市場有望確定方向並開啟新一輪行情。申萬宏源判斷，本輪調整波段已進入收尾階段，賺錢效應和動量效應收縮充分，距離底部已不遠。中銀國際證券強調，當前處於震盪整固而非牛熊轉換的拐點，AI產業趨勢的基本面支撐並未消失。
投資結構上，市場重心正從單純追逐AI主線，向“科技內部擴散+低位板塊補漲”的均衡格局過渡。機構一致認可AI產業趨勢的大波段邏輯未破，但不再以“科技等於上漲”來簡單外推。長江證券指出，資本開支與商業化速度正在賽跑，AI基建鏈條中真正有訂單和利潤兌現的環節才能獲得資金聚焦。開源證券明確提出四類“二次點火”方向，重點鎖定國產算力、半導體、PCB等業績驗證能力強的硬體鏈環節。在慢牛格局下，盈利確定性將重於故事性，市場已不能僅靠估值和情緒驅動，而要更加重視業績的兌現能力。