世界半導體貿易統計組織（WSTS）在6月2日釋出的最新預測中，給出了一個令整個科技產業側目的數字：2026年全球半導體市場規模將達到1.511萬億美元，摺合人民幣約10.2萬億元。這個由全球主要晶片廠商共同組成的行業統計機構預計，屆時市場將比2025年猛增近90%，並在2027年繼續攀升26.6%，觸及1.914萬億美元的高點。

拆開來看，拉動這輪暴漲的核心引擎是儲存晶片。WSTS預測該品類今年同比增幅高達249.5%，規模一舉突破8000億美元大關——這個數字本身已經超過了2025年全球半導體市場的整體體量。與此同時，邏輯晶片也被看好，預計增長37.3%，市場規模達到4100億美元。這兩個品類合計佔據了預測增量的絕大部分，反映出計算與儲存兩大環節正在經歷同步的劇烈擴張。

這組數字背後的驅動力並不難追溯。過去兩年，生成式AI的軍備競賽已經將輝達的GPU、AMD的加速卡以及各家雲廠商自研晶片的需求推至歷史高位，而每一塊高效能AI晶片背後，都需要海量的高頻寬記憶體（HBM）來餵飽算力。SK海力士、三星、美光三大儲存巨頭早已將HBM產能排滿至2025年以後，WSTS的預測實際上是在用資料印證這一產業現實：儲存晶片不再是週期性的配角，而是AI基礎設施擴張中最直接的受益環節。

對於關注AI產業鏈的投資者而言，這份報告的意義在於它量化了“算力飢渴”向下遊的傳導力度。在黃仁勳提出的“五層蛋糕”框架中，晶片層的景氣度正在從GPU向儲存、邏輯晶片全面擴散，而基礎設施層的資料中心建設熱潮則為這些晶片提供了明確的出貨去向。8000億美元的儲存晶片市場意味著，即便AI應用層的商業化節奏仍存變數，上游的硬體採購週期已經鎖定了一個相當長的景氣視窗。

當然，預測終歸是預測。WSTS的成員包括了輝達、三星、台積電等產業鏈核心玩家，其資料有行業共識背書，但90%的年度增幅本身也暗示著某種極端情景的假設。如果AI模型訓練的效率提升、推理成本的下降速度快於預期，或者全球經濟出現擾動，實際數字可能會向均值迴歸。不過從當前台積電CoWoS先進封裝產能持續翻倍、各大雲廠商資本開支指引不斷上調的態勢來看，市場顯然更傾向於相信這個方向。