總部位於加州福斯特市的散熱技術公司 ZutaCore 今日宣佈完成 1 億美元 C 輪融資，本輪由三菱電機、開利創投及三星電子旗下的三星創投共同參與。此次注資將用於擴大其無水、直觸芯片的兩相液冷系統在全球 AI 與高性能計算數據中心的部署。

ZutaCore 的方案採用絕緣工質直接在芯片表面發生相變吸熱，通過被動式兩相迴路將熱量排出機櫃，全程無需水泵或外部循環水。該設計可使單機櫃功率密度突破 100kW 以上，同時避免漏水風險，尤其適合承載英偉達 H100 及下一代 GPU 的超大規模集群。公司此前已與數家頭部芯片廠商完成兼容性驗證，並在部分超大規模雲服務商的測試環境中運行。

AI 算力需求的爆發讓服務器熱密度急劇攀升，傳統風冷和間接水冷正在逼近物理極限。根據多家數據中心運營商的數據，液冷滲透率在 2025 年剛跨過 20%，但 Nvidia 的 GB300 等新平臺已明確要求液冷方案。ZutaCore 的直接到芯片技術省去了冷板與冷卻液分配單元之間的中間熱交換環節，理論熱阻更低，能有效壓縮 PUE 值至接近 1.03。正是在這種背景下，產業資本開始主動押注下一代散熱路線。

本輪投資方的構成也值得關注。三菱電機的加入暗示該技術可能被整合到大型電站級數據中心與工業冷卻系統中；開利作為暖通空調巨頭，其創投分支的出手意味著傳統制冷廠商正在為液冷時代佈局；三星這邊則可能與自身的晶圓代工及高性能芯片生態有關。從五層蛋糕視角看，這筆融資直接對應基礎設施層核心痛點——電力與冷卻，它既是芯片功率攀升的支撐條件，也是能源效率的關鍵槓桿。若液冷規模化速度加快，將顯著降低數據中心運營成本，進一步釋放下游模型訓練和應用層的算力供給。