中国高纯石英供应商江苏太平洋石英（Pacific Quartz）在半导体材料国产化上取得新进展：其高纯石英产品已通过一家中国DRAM制造商的认证，可用于300毫米晶圆生产。此前，该公司自2019至2020年起已向泛林研究（Lam Research）和东京电子（Tokyo Electron）等领先芯片设备商供应超高纯石英耗材，包括LPCVD扩散管、晶圆舟、石英锭、石英板和高纯石英管。

据主持人TP Huang在其China Tech Talk播客中的分析，这家通过认证的DRAM制造商很可能是长鑫存储（CXMT）。若属实，这意味着一套从太平洋石英提纯的高纯石英砂，到加工成半导体炉管材料，再进入DRAM晶圆厂的国内供应链已初步成形。

不过，这一突破的适用范围需要厘清。太平洋石英的组件用于硅片制成之后的半导体生产设备环节，其纯度通常在4N5至5N（约99.995%至99.999% SiO₂）之间，足以满足工艺设备的需求。而真正决定芯片地基的硅锭，必须在由高纯熔融石英制成的坩埚中生长，这类坩埚要求超过99.999%（5N+）的SiO₂纯度，且对单个关键污染物的限制更为严苛。

目前，能够稳定供应这种坩埚级高纯石英的，只有位于美国北卡罗来纳州Spruce Pine的Sibelco和The Quartz Corp.，以及俄罗斯的Russian Quartz LLC（后者仅能提供有限产量）。中国厂商尚无法生产足以生长9N至11N纯度硅锭的坩埚。

半导体炉管通常由约5N级高纯熔融石英制成，对电活性与可移动污染物的限制极为严格，因为这些杂质可能迁移到高温硅片上，改变晶体管特性，最终导致缺陷并降低良率。太平洋石英的产品能够满足这一层级的要求，说明其在设备耗材领域已具备竞争力。

但坩埚环节的差距依然显著。硅锭生长对石英纯度的要求远高于设备耗材，而Spruce Pine的矿源在全球范围内具有近乎垄断的地位。这意味着，即便中国在设备耗材上逐步实现国产替代，芯片制造最上游的硅片环节仍受制于美国供应。

从产业链角度看，太平洋石英的进展对国内DRAM制造商降低耗材进口依赖有积极意义，但距离打破美国在坩埚级高纯石英上的垄断仍有距离。未来能否在坩埚领域取得突破，将取决于中国能否找到并提纯出满足9N以上要求的石英矿源，以及相关工艺的成熟速度。目前来看，这一问题的答案尚不明朗。