英伟达正在将其机架级AI基础设施开放给超大规模数据中心及其他AI开发者的定制加速器，扩展其NVLink技术以支持非英伟达处理器。该公司与联发科扩大合作，允许客户使用英伟达的NVLink Fusion平台开发定制AI加速器（XPU）。联发科将作为其定制XPU客户的设计基础平台提供方。同时，英伟达向联发科投资了35亿美元的可转换票据。

英伟达HPC和AI超大规模基础设施解决方案高级总监Dion Harris在周一的媒体问答中表示，此举“最终为客户提供了更多创新自由，无需围绕定制硅片重建整个AI工厂”。这一声明发布之际，超大规模数据中心正纷纷开发自有AI处理器，如AWS的Trainium和Inferentia、谷歌的TPU以及微软的Maia加速器。

英伟达表示，NVLink Fusion为将定制XPU引入英伟达连接的AI工厂提供了预验证的基础。该平台结合了NVLink Fusion连接技术与NVLink-C2C、NVHBM及chiplet技术。客户可以在保留定制加速器设计控制权的同时，使用英伟达的知识产权。Harris强调，“客户可以专注于差异化计算”。

联发科将为开发XPU的客户提供SoC设计和封装能力，而英伟达则提供连接和机架级基础设施技术。Harris指出，“生产级AI工厂需要封装、HBM、I/O和网络”，客户还需在数据中心规模上对机架级系统进行资格认证和认证。英伟达的MGX生态系统提供机架级基础设施支持。

这一战略转变反映了AI算力市场对定制芯片需求的增长。超大规模数据中心自研芯片的趋势日益明显，英伟达通过开放平台，既保持了其在AI工厂中的核心地位，又适应了客户对灵活性的需求。此举可能加剧与AMD等竞争对手的竞争，并影响整个AI芯片供应链的格局。