无晶圆厂半导体公司 Xsight Labs 于 2026 年 7 月 30 日宣布完成超过 3 亿美元 的融资，投后估值达到 28 亿美元。本轮融资由 富达管理与研究公司 领投，Aliya Capital Partners、Atreides Management、Artisan Partners、Battery Ventures、Diagonal Capital、Intel Capital、Key1 Capital、Maverick Capital、Sienna、T. Rowe Price、Union Group 和 Valor Equity Partners 等新老投资者参与。

Xsight Labs 成立于 2017 年，总部位于以色列特拉维夫，专注于为下一代超大规模、边缘和 AI 数据中心网络提供智能连接解决方案。其核心产品包括 E1 数据处理单元 和 X2 交换机。公司 CEO Yossi Meyouhas 表示，这一估值反映了团队的执行力以及市场对高性能、开放架构替代方案的需求。

E1 DPU 是首款量产的 800G DPU，已完成 SONiC-DASH Hero 800G 验证，在行业标准基准测试中每秒可处理超过 1400 万 个连接，功耗低于 75 瓦，每瓦性能是上一代设计的 4 倍。它集成了 64 个 Arm Neoverse N2 内核，支持原生 Linux、DPDK 和 SONiC，无需专有 SDK 锁定。X2 交换机 提供 12.8 Tbps 的软件定义交换能力，功耗低于 200 瓦，延迟低于 700 纳秒，比传统 12.8 Tbps 交换机功耗降低 40%。

Xsight Labs 的芯片目前正在一级超大规模云服务商的实验室接受评估，并已获得多家全球网络运营商和 OEM 的设计订单。公司表示，新资金将用于加速多代交换机与 DPU 路线图开发，包括支持新兴的 Ultra Ethernet Consortium 标准，同时扩大在美国、以色列、欧洲和亚洲的工程与客户支持团队，并扩大制造与供应链能力以满足大规模客户订单。

这笔融资正值 AI 数据中心对高性能网络芯片需求激增之际。Xsight Labs 是少数同时提供高端 DPU 和以太网交换机且均支持完全可编程和开放架构的半导体公司之一，其产品定位与英伟达的专有网络方案形成差异化竞争。