在2026年世界人工智能大会（WAIC）上，中兴通讯正式发布了新一代OEX超节点，这是一款面向万亿参数大模型训练与推理的AI基础设施产品。随着模型规模持续膨胀，单纯堆叠GPU已无法线性提升算力，GPU之间的互联效率、服务器组织方式、网络协同与软件调度成为决定系统性能的关键。中兴的OEX超节点正是针对这一“系统时代”的竞争需求而设计。

OEX超节点的核心是正交无背板互联架构。传统AI服务器依赖大量高速线缆连接计算与交换节点，布线复杂且易引发信号衰减和故障。OEX通过正交连接器让计算托盘与交换托盘直接垂直互联，彻底取消了内部高速线缆。这一设计带来多项系统级提升：SerDes链路缩短30%以上，消除了约6.5dB的插损，为下一代224G高速互联预留空间；释放的机柜空间使标准机柜可支持最高128张GPU，大幅提升算力密度。更重要的是，零线缆设计减少了大量潜在故障点，配合模块化托盘，故障维护时间从小时级缩短至分钟级，显著降低运维成本。

这些改进最终体现在AI工厂最关注的总拥有成本（TCO）上。中兴公布的数据显示，正交无背板设计可使互联成本大幅下降，整机开发周期缩短至3-6个月，在降低全生命周期成本的同时提升产品迭代效率。OEX超节点还坚持开放架构，兼容RDMA、Clink、OISA、SUE等多种主流互联协议，通过更换UBB等关键模块即可快速适配不同GPU平台，实现多厂家GPU兼容。中兴同时开放机械接口和电气规范，支持第三方计算托盘和交换托盘接入，旨在构建开放的国产超节点生态。

在跨机柜扩展层面，中兴联合曦智科技、壁仞科技、沐曦股份、燧原科技、天数智芯等合作伙伴，推出了基于OEX+dOCS架构的Matrix超节点。该方案采用光电融合架构：机柜内部由OEX完成高密度电交换，跨机柜通信则交由dOCS光交换，实现百纳秒级网络时延，并减少光电转换和互联功耗。dOCS还支持按训练任务动态重构网络拓扑，让AI集群能够根据不同模型实时调整资源，提高GPU利用率和整体训练效率。Matrix超节点因此获得了2026 WAIC SAIL奖。

从更宏观的视角看，中兴的AI布局已形成覆盖“核心能力层—基础设施层—能力平台层—应用层—终端层”的完整体系。底层是自研高速互联芯片、网络芯片及OEX架构；基础设施层涵盖超节点、智算服务器、高性能存储及液冷、800V高压直流等方案；能力平台层通过AIOS、智算资源管理平台等降低企业AI应用门槛；应用层聚焦工业制造、电力、医疗等行业；终端层则包括全球首款AI智能体手机中兴努比亚NaviX Ultra。2026年第一季度，中兴算力业务营收实现双位数增长，对总营收的贡献占比已提升至27%。

OEX超节点的发布，标志着AI基础设施竞争正式进入系统级优化阶段。在Token经济时代，谁能持续降低每单位Token的生产成本和总拥有成本，谁就更有可能成为下一轮AI基础设施竞争的赢家。中兴通过“连接+算力”的积累，正试图打通从底层算力到终端体验的完整链路，为AI工厂提供可持续演进的基础设施平台。