台积电在最新季度财报中交出了一份由AI需求强力驱动的成绩单，AI相关芯片业务收入已占公司总营收约三分之一。这一比例标志着AI从台积电的“增长引擎”之一，正式成为其收入结构的核心支柱。

在随后的电话会议上，台积电董事长兼首席执行官魏哲家并未更新此前给出的AI业务复合年增长率预测——今年1月公司曾预计2026至2030年间该业务将以中高50%的复合年增长率扩张——但他强调，这一数字正在变得“越来越强”。魏哲家坦言，尽管台积电因客户争相锁定产能而获得了比以往更远的能见度，但所有客户给出的需求预测汇总后往往并不等于真相，公司仍需进行审慎判断。

资本开支的大幅上调是本次财报的另一大焦点。台积电宣布追加1000亿美元用于扩建其位于美国亚利桑那州的制造基地，使得在美总投资规模达到2650亿美元。这笔新增投资将用于新建四座晶圆厂，聚焦2纳米及更先进制程。目前亚利桑那州已在建设一座3纳米工厂，该节点同时在台湾和日本进行产能复制，公司还在将部分5纳米产线升级至3纳米以扩充供应能力。

从制程收入结构看，3纳米节点正在快速爬坡，但5纳米制程仍贡献了略高的收入份额。值得关注的是，2纳米制程在本季度首次实现收入确认，贡献了12.1亿美元。这一初期放量主要由AMD的“Venice”Epyc 9006系列CPU以及预计年内推出的MI450 GPU驱动。魏哲家提醒，建设一座晶圆厂通常需要五到七年时间，产能扩张并非一蹴而就。

在年度资本支出方面，台积电的节奏明显加快。公司2024年资本支出为298亿美元，2025年增长37.4%至409亿美元。今年早些时候公司曾预计2026年资本支出在520亿至560亿美元之间，而此次最新指引已上调至600亿至640亿美元。若按上限计算，同比增幅高达56.5%，将消耗公司目前1102.2亿美元现金及等价物储备的一半以上。

支出增长并非全部来自产能扩张。全球范围内设施与设备价格的上涨也推高了资本开支规模，据估算，通胀因素可能贡献了增量中略低于一半的部分，其余则指向超出原计划的真实产能扩充。整体而言，约70%的资本支出用于前端晶圆生产。

台积电的这份财报和资本计划，实质上为整个AI产业链提供了最上游的“晴雨表”。从芯片设计公司到云服务商，再到主权AI建设者，各方对先进制程的争夺仍在加剧，而台积电作为全球最大晶圆代工厂，其产能规划和投资节奏将继续深刻影响AI算力的供给曲线与成本结构。