荷兰光刻机巨头 ASML 在发布 2026 年第二季度财报的同时，正式确认了与 英特尔 的一项关键合作：英特尔正在使用 ASML 的 高数值孔径极紫外光刻技术 来生产其代号为 Panther Lake 的 酷睿 Ultra 3 系列处理器。该芯片基于英特尔的 18A 制程节点 打造，标志着先进半导体制造工艺迈入新阶段。
ASML 总裁兼首席执行官 Christophe Fouquet 表示，高数值孔径 EUV 技术凭借更高的分辨率和更优的工艺控制，能够实现更小、更密集的图案化，从而加速 人工智能 及其他新兴技术的进步。英特尔早在 2024 年就已在俄勒冈州希尔斯伯勒的研发设施接收了首套高数值孔径系统，目前正利用该工具对芯片的特定层进行图案化处理，这为 ASML 和英特尔代工部门提供了宝贵数据，用于进一步优化系统设置、运行时间和制造实施。
财报数据显示，ASML 在截至 2026 年 6 月的三个月内实现 净销售额 93 亿欧元，折合约 106 亿美元，净利润达到 29 亿欧元。当季公司共售出 86 台全新光刻系统 和 5 台二手系统，新系统销量较上一季度的 67 台显著增长，但二手系统销量较此前的 12 台有所下滑。
展望未来，ASML 给出了强劲的业绩指引。公司预计 2026 年第三季度净销售额将介于 110 亿至 120 亿欧元 之间，而全年净销售额有望达到 430 亿至 450 亿欧元。Fouquet 将业绩的强劲表现归功于客户持续旺盛的需求以及公司供应链、制造和现场安装团队的强大执行能力。
在产能规划方面，ASML 释放了更为积极的信号。公司预计 2026 年将出货约 65 台低数值孔径 EUV 光刻机，这意味着 EUV 业务将实现约 45% 的增长。Fouquet 透露，ASML 已几乎拿到 2027 年所需的全部 EUV 订单，并计划在 2027 年将 EUV 产能较 2026 年再提升约 30%。更引人注目的是，针对 2028 年，公司已在探讨进一步增加 30% 产能 的可能性，部分原因在于已收到客户的大量 EUV 订单。
Fouquet 强调，持续的人工智能相关投资和技术进步正在推动对先进逻辑芯片和存储芯片的需求，进一步巩固了半导体行业的增长前景。客户正在加速其产能扩张计划，这转化为横跨 ASML 整个产品组合的客户承诺，为公司提供了更清晰的长期需求可见性。
此次财报和合作披露，凸显了 ASML 在全球半导体供应链中不可替代的枢纽地位。随着 AI 模型训练和推理对算力的需求呈指数级增长，台积电、英特尔、三星等芯片制造商对最先进光刻工具的争夺日趋激烈。ASML 的高数值孔径 EUV 系统是实现 2 纳米及以下制程的关键设备，其产能扩张节奏将直接影响全球 AI 芯片的产出速度和成本曲线。英特尔在 18A 节点上率先采用该技术量产消费级处理器，既是对自身代工能力的证明，也为 ASML 的新一代光刻系统提供了大规模制造验证的舞台。