尽管全球芯片股正经历一轮惨烈回调，华尔街对行业利润前景的押注却达到了空前高度。自费城半导体指数于6月22日见顶以来，全球芯片股已累计蒸发约2.7万亿美元市值，美光、英伟达、三星及刚在美上市的SK海力士均未能幸免。然而，盈利预期却逆势攀升，分析师们预计整个行业到2027年将产生约7000亿美元的利润。

这场利润盛宴由两家公司主导。根据彭博一致预期，美光在2025财年净利润约90亿美元的基础上，预计将在2026财年跃升至830亿美元，2027财年进一步达到1760亿美元。英伟达在2027日历年的利润预期则约为3160亿美元。两者合计，将占据行业预期利润池的约72%；若加上博通，这一比例将升至约85%。

驱动美光利润预期暴涨的核心，是AI对高带宽内存（HBM）的极度渴求。HBM紧邻英伟达GPU等加速器放置，能以极高速度喂送数据，确保处理器持续满负荷工作。当前HBM供应紧张，叠加客户签署的多年期协议，使得美光最新季度的业绩爆发演变成了一场对利润预期的全面重估。

即便剔除美光、英伟达和博通这三家巨头，行业其余公司的利润增长同样可观。标普1500半导体及设备板块中，其余公司合计利润预计将从2025年的约460亿美元增长至2027年的约1050亿美元，实现翻倍以上增长。这背后反映的是一场持续的资本转移：大型科技公司为AI基础设施提供资金，而存储供应商、设备制造商和芯片设计公司则收割着日益膨胀的利润份额。

这些预测建立在几个关键假设之上：AI支出保持强劲、内存定价维持高位，以及新增产能释放足够缓慢以避免新一轮供给过剩。摩根大通在近期客户报告中预计，这一供给约束将持续存在，“有意义的供给增加在2028年初之前不会到来”。若这些条件成立，芯片制造商将从这轮AI基建浪潮中获取前所未有的利润份额。