儘管全球晶片股正經歷一輪慘烈回撥，華爾街對行業利潤前景的押注卻達到了空前高度。自費城半導體指數於6月22日見頂以來，全球晶片股已累計蒸發約2.7萬億美元市值，美光、輝達、三星及剛在美上市的SK海力士均未能倖免。然而，盈利預期卻逆勢攀升，分析師們預計整個行業到2027年將產生約7000億美元的利潤。

這場利潤盛宴由兩家公司主導。根據彭博一致預期，美光在2025財年淨利潤約90億美元的基礎上，預計將在2026財年躍升至830億美元，2027財年進一步達到1760億美元。輝達在2027日曆年的利潤預期則約為3160億美元。兩者合計，將佔據行業預期利潤池的約72%；若加上博通，這一比例將升至約85%。

驅動美光利潤預期暴漲的核心，是AI對高頻寬記憶體（HBM）的極度渴求。HBM緊鄰輝達GPU等加速器放置，能以極高速度喂送資料，確保處理器持續滿負荷工作。當前HBM供應緊張，疊加客戶簽署的多年期協議，使得美光最新季度的業績爆發演變成了一場對利潤預期的全面重估。

即便剔除美光、輝達和博通這三家巨頭，行業其餘公司的利潤增長同樣可觀。標普1500半導體及裝置板塊中，其餘公司合計利潤預計將從2025年的約460億美元增長至2027年的約1050億美元，實現翻倍以上增長。這背後反映的是一場持續的資本轉移：大型科技公司為AI基礎設施提供資金，而儲存供應商、裝置製造商和晶片設計公司則收割著日益膨脹的利潤份額。

這些預測建立在幾個關鍵假設之上：AI支出保持強勁、記憶體定價維持高位，以及新增產能釋放足夠緩慢以避免新一輪供給過剩。摩根大通在近期客戶報告中預計，這一供給約束將持續存在，“有意義的供給增加在2028年初之前不會到來”。若這些條件成立，晶片製造商將從這輪AI基建浪潮中獲取前所未有的利潤份額。