《华尔街日报》7月10日披露，特朗普政府在过去一年间以前所未有的力度介入英特尔的经营与客户拓展，通过向苹果、英伟达等科技巨头施压，为英特尔撮合了一系列重量级合作。这是近年来美国政府干预私营科技企业最为直接的案例之一。
报道指出，苹果CEO库克去年夏天赴华盛顿游说，试图让特朗普政府放弃对所有半导体进口征收100%关税的计划——该关税若落地将直接推高苹果核心产品成本。苹果最终获得豁免，但代价是承诺在美追加数千亿美元投资。与此同时，特朗普与商务部长Howard Lutnick在会谈中提出另一要求：希望苹果使用英特尔的晶圆厂生产部分芯片。此后特朗普在Truth Social上宣布苹果将采用英特尔制造的芯片，并写道：“我决定帮助英特尔，因为我们需要在美国本土设计和制造我们的芯片。”一位知情人士透露，苹果计划让英特尔为Mac笔记本和iPhone均生产芯片。关税谈判与苹果-英特尔潜在合作之间的关联此前从未被公开报道。
在苹果谈判推进同期，美国政府采取了更直接的行动——将90亿美元联邦补贴转换为英特尔10%的股权，成为其最大股东。此举随即产生示范效应：去年9月，英伟达宣布向英特尔投资50亿美元并购买其定制数据中心芯片，CEO黄仁勋称这是一项“历史性”合作；今年4月，马斯克旗下SpaceX宣布英特尔加入其“Terafab”制造计划，协助大规模设计、制造和封装超高性能芯片；日本软银也在去年8月向英特尔注资20亿美元。英特尔高管表示，若没有政府转股带来的即时资本以及英伟达和软银的注资，公司过去一年将不得不大幅削减资本支出。
白宫的介入不止于撮合交易，更延伸至日常经营层面。英特尔CEO陈立武大约每月赴华盛顿一次与商务部官员会面，并定期与商务部长Lutnick通话汇报客户关系和业务进展。商务部“芯片沙皇”、资深半导体投资银行家Bill Frauenhofer每季度听取英特尔CFO David Zinsner的汇报，其团队则定期与英特尔高管在华盛顿及加州圣克拉拉总部会面，追踪新制造技术进展。商务部官员明确表示希望更多芯片制造留在美国本土，对英特尔代工业务尤为关注，并正推动英特尔扩大新墨西哥州工厂的先进封装产能。英特尔和政府均认为，先进封装是英特尔与台积电竞争的最佳切入点。CFO Zinsner在今年1月财报电话会上称，代工业务有望近期从先进封装中获得数十亿美元收入。
政府背书之外，陈立武本人也在推动大规模内部变革。去年9月，他重组了英特尔汇报架构，成立新的“中央工程集团”，从Cadence挖来顶级芯片工程师Srinivasan Iyengar，将定制芯片设计整合至统一团队；同时从三星、SK海力士等竞争对手大规模招募高管，并赋予工程师Naga Chandrasekaran更大权责，后者已成为代工业务最重要的销售负责人。在资本支出策略上，陈立武将投资重心从新建晶圆厂转向购置精密制造设备，以提升笔记本和数据中心CPU等畅销产品的产能。成效初步显现：今年4月，英特尔报告数据中心业务季度营收同比增长22%，达51亿美元，谷歌云也宣布大批量采购英特尔Xeon CPU用于AI工作负载。不过，英特尔当季仍录得净亏损37亿美元，代工业务过去四个财季累计运营亏损达104亿美元，挑战依然严峻。
这场政府主导的产业扶持并非没有质疑声。专注贸易与产业政策的律师、卡托研究所的Scott Lincicome警告，白宫强力介入苹果、英伟达等公司的交易决策可能开创不良先例，“尤其是如果英特尔最终未能修复其代工业务的话”。他直言：“成为政府的宠儿，只在你表现良好时才管用。对陈立武来说，风险在于——一旦事情开始走下坡路，政客们的时间表很短。”乔治城大学安全与新兴技术中心高级研究分析师Jacob Feldgoise则持较乐观态度：“从技术角度来看，英特尔似乎正在获得越来越多的可信度和信心。每一个新的客户承诺，每一项新制造工艺的发布，信号都越来越好。”英特尔能否将政府背书转化为长期竞争力，仍是市场最大的悬念。