铠侠与闪迪联合宣布，已在日本北上工厂K2晶圆厂正式启动BiCS-10 NAND闪存的量产，并向客户提供基于该技术的1Tb TLC产品样品。这是铠侠争夺AI时代数据中心存储市场的关键一步，标志着其下一代企业级SSD产品进入商业化阶段。

摩根士丹利随后发布研报，维持铠侠“增持”评级及11万日元目标价。分析师指出，BiCS-10的正式量产意味着公司面向AI数据中心和企业级存储的竞争力有望进一步增强。但报告同时强调，未来一年左右，公司业绩增长仍将主要依赖上一代BiCS-8产品，BiCS-10的真正价值更多体现在中长期。

从技术指标看，BiCS-10相比BiCS-8实现全面升级。接口速度从3.6Gbps提升至4.8Gbps，增幅约33%；单位面积比特密度提高59%；写入能效提升18%，读取能效提升30%。更重要的是，该技术从设计之初就瞄准下一代AI服务器需求，可支持PCIe Gen6及Gen7 SSD，为大模型训练和AI推理提供高带宽、高吞吐存储支持。

首批量产的1Tb TLC产品将首先应用于高性能企业级SSD，包括CM系列。该系列主要面向数据中心市场，具备高吞吐、低延迟特性，可支持KV Cache（键值缓存）架构，在AI内存层级体系中承担高速缓存存储功能。承担量产任务的K2晶圆厂于2025年9月投产，此前主要生产BiCS-8产品，随着BiCS-10导入，双方计划进一步扩大该工厂产能。

摩根士丹利预计，到2027年3月底，BiCS-8产品仍将占铠侠整体GB出货量约80%。凭借更先进的平面微缩工艺、CMOS Direct Bonded to Array（CBA）技术以及更高堆叠层数，BiCS-8在未来一年多仍是公司收入增长和单位成本下降的主要来源。

目前，数据中心及企业级产品约占铠侠收入的30%至40%，公司目标是将这一比例提升至60%以上。摩根士丹利认为，这一战略目标能否实现，很大程度上取决于BiCS-10能否顺利完成客户认证、实现规模出货，并推动高端SSD产品持续放量。因此，未来市场关注的重点将集中在BiCS-10客户验证进度以及K2晶圆厂扩产节奏上。

在AI基础设施投资持续升温的背景下，存储技术升级正成为算力链条中不可忽视的一环。BiCS-10的量产不仅关乎铠侠自身的产品结构升级，也可能影响数据中心SSD供应链的竞争格局。随着PCIe Gen6/Gen7生态逐步成熟，率先完成技术卡位的厂商有望在AI存储市场获得先发优势。