鎧俠與閃迪聯合宣佈，已在日本北上工廠K2晶圓廠正式啟動BiCS-10 NAND閃存的量產，並向客戶提供基於該技術的1Tb TLC產品樣品。這是鎧俠爭奪AI時代數據中心存儲市場的關鍵一步，標誌著其下一代企業級SSD產品進入商業化階段。

摩根士丹利隨後發佈研報，維持鎧俠“增持”評級及11萬日元目標價。分析師指出，BiCS-10的正式量產意味著公司面向AI數據中心和企業級存儲的競爭力有望進一步增強。但報告同時強調，未來一年左右，公司業績增長仍將主要依賴上一代BiCS-8產品，BiCS-10的真正價值更多體現在中長期。

從技術指標看，BiCS-10相比BiCS-8實現全面升級。接口速度從3.6Gbps提升至4.8Gbps，增幅約33%；單位面積比特密度提高59%；寫入能效提升18%，讀取能效提升30%。更重要的是，該技術從設計之初就瞄準下一代AI服務器需求，可支持PCIe Gen6及Gen7 SSD，為大模型訓練和AI推理提供高帶寬、高吞吐存儲支持。

首批量產的1Tb TLC產品將首先應用於高性能企業級SSD，包括CM系列。該系列主要面向數據中心市場，具備高吞吐、低延遲特性，可支持KV Cache（鍵值緩存）架構，在AI內存層級體系中承擔高速緩存存儲功能。承擔量產任務的K2晶圓廠於2025年9月投產，此前主要生產BiCS-8產品，隨著BiCS-10導入，雙方計劃進一步擴大該工廠產能。

摩根士丹利預計，到2027年3月底，BiCS-8產品仍將佔鎧俠整體GB出貨量約80%。憑藉更先進的平面微縮工藝、CMOS Direct Bonded to Array（CBA）技術以及更高堆疊層數，BiCS-8在未來一年多仍是公司收入增長和單位成本下降的主要來源。

目前，數據中心及企業級產品約佔鎧俠收入的30%至40%，公司目標是將這一比例提升至60%以上。摩根士丹利認為，這一戰略目標能否實現，很大程度上取決於BiCS-10能否順利完成客戶認證、實現規模出貨，並推動高端SSD產品持續放量。因此，未來市場關注的重點將集中在BiCS-10客戶驗證進度以及K2晶圓廠擴產節奏上。

在AI基礎設施投資持續升溫的背景下，存儲技術升級正成為算力鏈條中不可忽視的一環。BiCS-10的量產不僅關乎鎧俠自身的產品結構升級，也可能影響數據中心SSD供應鏈的競爭格局。隨著PCIe Gen6/Gen7生態逐步成熟，率先完成技術卡位的廠商有望在AI存儲市場獲得先發優勢。