7月2日，礼鼎半导体科技（深圳）股份有限公司正式向港交所递交主板上市申请，将这家隐身于AI芯片背后的关键材料供应商推至台前。

礼鼎半导体成立于2019年，母公司是全球PCB龙头臻鼎科技集团。公司主营的IC载板，是连接裸芯片与印刷电路板之间的“迷你主板”，负责供电、信号传输与散热，直接决定芯片能否稳定运行。其产品线覆盖FCBGA、FCCSP和WBCSP及模组载板，终端应用涉及AI服务器、手机处理器、汽车电子等领域。

过去三年，公司营收从2023年的11.83亿元翻倍增长至2025年的28.29亿元。根据弗若斯特沙利文的数据，按收入计，礼鼎半导体已成为中国内地第三大IC载板厂商，并在FCBGA及FCCSP载板领域均位列中国内地厂商第一，市场份额分别约为17.1%和6.8%。

收入结构的变化更值得关注。2023年，高端FCBGA载板收入仅1.28亿元，占总收入不到11%；到2025年，该业务收入已逼近10亿元，2026年第一季度占比进一步突破40%。同期，来自AI和高性能计算领域的收入也从不足3000万元飙升至2025年的超7亿元，显示出公司正深度嵌入AI算力供应链。

财务表现上，公司长期处于投入期，2023年至2025年分别亏损7.53亿元、4.05亿元和3.29亿元。转折点出现在2026年第一季度：公司实现净利润5011万元，整体毛利率提升至15.9%。核心驱动力是FCBGA业务毛利率首次转正，达到7.5%，FCCSP毛利率也升至36.1%，WBCSP业务同步结束亏损。这意味着高附加值产品开始兑现盈利，商业模式迎来初步验证。

不过，IC载板属于典型的重资产行业，一条高端产线动辄需数十亿元投入。公司投资性现金流在2023至2025年及2026年第一季度持续净流出，分别为-26.61亿元、-10.56亿元、-4.28亿元及-1.28亿元。为补充资金，公司已完成四轮融资，截至2026年3月31日，现金及现金等价物为4.92亿元。

客户集中度是另一关注点。2026年第一季度，前五大客户贡献了68.1%的收入，其中第一大客户占比达29%。与母公司臻鼎集团的关联交易已大幅下降，从2023年的2.79亿元（占比23.6%）降至2025年的0.69亿元，但2026年第一季度又回升至0.47亿元，重新进入前五大客户之列。

在上市前最后一轮融资中，公司以每股18元的价格引入Pai Vista Ltd.、ASEAME Partners LP和中信证券投资等机构，投后估值约152亿元。这一估值能否被公开市场接受，将取决于FCBGA业务的盈利持续性与国产替代的推进速度。

从行业格局看，IC载板市场长期由日本、台湾企业主导，国内单纯从事该业务的上市公司极少，多为PCB龙头延伸而来。礼鼎半导体若成功上市，将成为观察中国半导体封装材料自主化进程的重要标的。但半导体行业固有的周期风险——景气时集体扩产、低迷时价格竞争——仍是其未来需要持续面对的挑战。