7月2日，禮鼎半導體科技（深圳）股份有限公司正式向港交所遞交主板上市申請，將這家隱身於AI芯片背後的關鍵材料供應商推至臺前。

禮鼎半導體成立於2019年，母公司是全球PCB龍頭臻鼎科技集團。公司主營的IC載板，是連接裸芯片與印刷電路板之間的“迷你主板”，負責供電、信號傳輸與散熱，直接決定芯片能否穩定運行。其產品線覆蓋FCBGA、FCCSP和WBCSP及模組載板，終端應用涉及AI服務器、手機處理器、汽車電子等領域。

過去三年，公司營收從2023年的11.83億元翻倍增長至2025年的28.29億元。根據弗若斯特沙利文的數據，按收入計，禮鼎半導體已成為中國內地第三大IC載板廠商，並在FCBGA及FCCSP載板領域均位列中國內地廠商第一，市場份額分別約為17.1%和6.8%。

收入結構的變化更值得關注。2023年，高端FCBGA載板收入僅1.28億元，佔總收入不到11%；到2025年，該業務收入已逼近10億元，2026年第一季度佔比進一步突破40%。同期，來自AI和高性能計算領域的收入也從不足3000萬元飆升至2025年的超7億元，顯示出公司正深度嵌入AI算力供應鏈。

財務表現上，公司長期處於投入期，2023年至2025年分別虧損7.53億元、4.05億元和3.29億元。轉折點出現在2026年第一季度：公司實現淨利潤5011萬元，整體毛利率提升至15.9%。核心驅動力是FCBGA業務毛利率首次轉正，達到7.5%，FCCSP毛利率也升至36.1%，WBCSP業務同步結束虧損。這意味著高附加值產品開始兌現盈利，商業模式迎來初步驗證。

不過，IC載板屬於典型的重資產行業，一條高端產線動輒需數十億元投入。公司投資性現金流在2023至2025年及2026年第一季度持續淨流出，分別為-26.61億元、-10.56億元、-4.28億元及-1.28億元。為補充資金，公司已完成四輪融資，截至2026年3月31日，現金及現金等價物為4.92億元。

客戶集中度是另一關注點。2026年第一季度，前五大客戶貢獻了68.1%的收入，其中第一大客戶佔比達29%。與母公司臻鼎集團的關聯交易已大幅下降，從2023年的2.79億元（佔比23.6%）降至2025年的0.69億元，但2026年第一季度又回升至0.47億元，重新進入前五大客戶之列。

在上市前最後一輪融資中，公司以每股18元的價格引入Pai Vista Ltd.、ASEAME Partners LP和中信證券投資等機構，投後估值約152億元。這一估值能否被公開市場接受，將取決於FCBGA業務的盈利持續性與國產替代的推進速度。

從行業格局看，IC載板市場長期由日本、臺灣企業主導，國內單純從事該業務的上市公司極少，多為PCB龍頭延伸而來。禮鼎半導體若成功上市，將成為觀察中國半導體封裝材料自主化進程的重要標的。但半導體行業固有的週期風險——景氣時集體擴產、低迷時價格競爭——仍是其未來需要持續面對的挑戰。