2026年6月的最后一周，三家国产半导体设备头部公司接连公布重大扩张计划，为正处于高景气周期的行业再添注脚。中微公司完成对杭州众硅的收购，切入CMP（化学机械抛光）设备领域，国家集成电路产业投资基金三期认购了其中超过一半的配套募资份额。拓荆科技公告筹划收购无锡尚积半导体，后者主营薄膜沉积与刻蚀设备，覆盖半导体前道制造的关键环节。华海清科则敲定了37.95亿元的定增方案，计划在上海新建装备研发制造基地，以缓解其天津、北京两大基地产能接近饱和的压力。

这一系列动作背后，是国产半导体设备行业正面临的三重需求叠加窗口。国金证券常务副所长、计算机行业首席分析师刘高畅将其归纳为：长鑫科技和长江存储两大存储芯片厂商集中扩产释放的大量设备采购需求；AI投资热潮从GPU、HBM等高端芯片向成熟制程配套芯片传导，拉动晶圆厂产能扩张；以及过去几年国产设备在各工艺环节积累的验证成果开始兑现为批量订单。三股力量叠加，构成了近年来确定性最强的一轮景气周期。

头部存储厂商的扩产是眼下最直接的订单来源。长鑫科技2026年二季度已启动新一轮设备招标，全年计划扩产约5万至6万片，对应设备采购额约为350亿元至430亿元。长江存储三期产线的设备安装也已全面启动，预计2026年底投产。两家公司2026年合计扩产预期已从年初的10万至12万片上调至15万片（12英寸等效晶圆月产能）。在DRAM产线的设备投资构成中，刻蚀与薄膜沉积两类设备合计约占一半，这意味着存储厂商每花100亿元采购设备，约有50亿元流向北方华创和中微公司的核心产品。

国产设备在这些采购中的份额正在快速攀升。长鑫科技新一代工艺平台的国产化率有望超过四成，长江存储三期产线的国产设备采购占比已突破50%，覆盖刻蚀、沉积、检测等主要工序。一位长期关注半导体设备领域的投资人指出，存储芯片制造标准化程度高，设备一旦通过验证即可快速复制，长鑫和长江存储的大规模扩产实际上成了国产设备从“能用”到“好用”的验证场。

AI投资对设备需求的拉动则沿着另一条路径传导。市场谈论AI投资时注意力通常集中在GPU和HBM上，但每一台AI服务器运行还需要大量电源管理、数据传输、信号驱动芯片，这些芯片绝大多数采用成熟制程。中芯国际联合首席执行官赵海军在2026年一季度业绩说明会上表示，AI服务器及配套芯片需求快速增长，中芯国际的电源管理芯片产能供不应求。全球大量成熟制程产能向AI相关产品倾斜后，消费电子和物联网客户的订单反而向中国大陆代工厂回流。

集邦咨询研究经理龚明德指出，2026年全球九大主要云计算厂商在AI领域的投入增速接近八成，AI和高性能计算正在成为服务器市场的新常态。这些资本开支沿着“芯片采购—晶圆厂扩产—设备采购”的链条向上传导，而中国大陆晶圆厂正推动全球12英寸成熟制程近七成的扩产活动。

前两股力量拉动整体设备需求，第三股力量则决定国产设备厂商能从中分到多少。盛博在2026年5月发布的研报中估算，2025年中国本土设备厂商在华晶圆制造设备份额已从一年前的16%升至21%，而2017年这个数字只有4%。刘高畅认为，经过四到五年的持续推进，国产设备在部分工艺环节已从逐台验证阶段进入批量替代阶段。

从具体工序看，国产设备在各环节的进展差异明显。盛博估算的各环节国产化率为：刻蚀约31%，CMP约39%，清洗约29%，薄膜沉积约27%，涂胶显影约6%，量检测约10%。光刻环节仍高度依赖进口，瑞银2026年6月发布的研报显示，2026年前5个月中国从荷兰进口的光刻设备金额同比仍在大幅增长，上海和北京从荷兰进口的光刻设备累计分别增长了92%和65%。但同期中国半导体设备进口总额约107亿美元，同比下降12%，晶圆厂扩产加速而设备进口下降，差额正由国产设备填补。

刻蚀是国产设备进展最快的领域之一，中微公司和北方华创形成两强格局。中微公司2026年一季度营收29.15亿元，同比增长34%，其自主研发的超高深宽比刻蚀设备已交付客户验证。北方华创同期营收103.23亿元，同比增长约26%，并在SEMICON CHINA上发布了新一代ICP刻蚀设备，将刻蚀均匀性推进到埃米级别。薄膜沉积领域，拓荆科技2026年一季度营收11.12亿元，同比增长57%，截至2025年末在手订单约110亿元。中微公司2025年LPCVD和ALD设备合计收入同比增长224%。

CMP环节，华海清科2026年一季度营收12.01亿元，截至5月末在手订单74.81亿元，其中离子注入装备在手订单同比增长116%。中微公司通过收购杭州众硅也进入了这一领域。清洗设备方面，盛美上海2025年营收67.86亿元，同比增长约21%，据Gartner数据其2025年在全球清洗设备市场排名第四。涂胶显影领域，北方华创2025年以31.35亿元收购芯源微取得控制权后，已成为国内唯一覆盖刻蚀、薄膜沉积、热处理、湿法清洗、离子注入、涂胶显影、键合七大类设备的企业。

后道测试设备也在成为新的增长点。AI芯片的单颗测试时间已从传统芯片的毫秒级延长到10至30分钟，测试设备的用量和单价都在大幅提升。工信部信息通信经济专家委员会委员盘和林指出，国产半导体设备的进展并不均匀，具有制造优势的品类获得了提振，但受制于海外关键零部件的品类确实遇到了困难。

头部厂商均在大幅增加研发投入。2025年，北方华创研发投入72.77亿元，占营收比例18.49%；中微公司研发投入37.44亿元，占营收比例30.23%。刘高畅认为，行业正处于用研发投入换先进制程产品突破的阶段，短期利润承压在预期之内。盛博预计，中国晶圆制造设备国产化率将从2025年的21%升至2028年的约43%，国产前十大设备公司2024年至2028年的复合增速约为35%。