在AI基础设施需求持续高涨的背景下，全球最大HBM内存供应商SK海力士给出了一个让市场既期待又焦虑的时间表。SK集团会长崔泰源在接受《日经亚洲》采访时透露，公司预计到2034年，其晶圆产能将增至当前的三倍。这意味着，要等到这轮大规模扩产完全落地，市场需要经历两次以上的美国总统大选周期。

就在一周前，SK海力士刚刚对外宣布计划在未来五年内将产能翻倍。崔泰源此次进一步澄清了更长远的图景：“我们的计算显示，五年内晶圆产能将翻倍。但说实话，一旦所有这些设施建成，产能将不仅仅是翻倍，到2034年左右会达到三倍。”目前，SK海力士正在推进四座新晶圆厂的建设，其中第一阶段据称有望最早在2027年投产。

这家韩国存储巨头原本计划在未来二十年内逐步提升这些设施的产量，但为了追赶AI对内存的渴求，已将时间表大幅提前。即便如此，崔泰源仍坦言：“目前没有比这更快的推进方式了。”从开工建设到一座前沿存储芯片厂投产，最快也需要大约三年时间，这是物理规律决定的硬约束。

SK海力士的扩产主力仍将集中在韩国本土，但公司也在探索海外制造的可能性。崔泰源特别提到日本是一个“极佳”的候选地，因其拥有强大的半导体供应链体系。

从产业格局看，SK海力士与三星、美光是全球NAND闪存和DRAM内存的三大主要玩家。AI推理市场的爆发式增长，对这三家的产能构成了持续压力。这种需求已经导致消费级DRAM和固态硬盘价格飙升，部分产品价格较去年同期上涨超过三倍。与此同时，存储厂商的营收也水涨船高，SK海力士的估值在近几个月大幅攀升。

然而，对于期待内存价格回落的消费者和企业用户来说，现实并不乐观。分析师警告称，内存价格最早也要到今年晚些时候才可能见顶，进入2027年后更可能是趋于平稳，而非像过去存储行业繁荣-萧条周期那样出现暴跌。

TechInsights分析师詹姆斯·桑德斯此前指出，这轮AI需求恰好始于存储行业周期的谷底，使得厂商在财务上难以迅速追加大量产能。存储行业历来存在明显的周期性：库存耗尽时价格飙升，新产能上线后价格崩跌。AI基础设施的持续投入在一定程度上平抑了这种波动，但也让供给紧张的局面被拉得更长。

对于AI产业链而言，SK海力士的扩产节奏是一把双刃剑。一方面，三倍产能的长期承诺为算力基础设施的扩张提供了上游保障；另一方面，长达八年的建设周期意味着HBM等关键内存的供给瓶颈在中期内难以根本缓解，这将继续影响GPU出货节奏和数据中心建设成本。存储厂商在享受高利润窗口的同时，也面临着劳资纠纷和产能竞赛带来的复杂挑战。