國際半導體產業協會（SEMI）9月4日釋出全球半導體裝置市場統計（WWSEMS）報告，2026年第二季度全球半導體裝置銷售額達到405.3億美元，較去年同期增長23%，環比增長11%，連續第二個季度創下歷史新高。這一資料由SEMI與日本半導體裝置協會（SEAJ）成員提交的月度資料彙總而成，覆蓋全球七大區域及超過22個細分市場。

SEMI總裁兼CEO Ajit Manocha 在宣告中表示，連續兩個季度的創紀錄銷售額反映了行業為滿足晶片需求增長、特別是AI基礎設施需求，而持續投資於先進製造產能。他強調，亞洲、北美和歐洲的增長共同印證了需求的全球性，以及半導體制造在推動下一波AI驅動創新中的關鍵作用。

從區域看，SEMI釋出的圖表顯示各主要地區在二季度均錄得環比與同比增長，但具體區域數字未在新聞稿中逐項披露。行業分析人士指出，AI伺服器、加速卡及配套儲存晶片的旺盛需求，正推動晶圓廠、封裝測試及裝置廠商加速擴產，從而帶動光刻、刻蝕、沉積等核心裝置的採購放量。

此次報告是SEMI裝置市場資料訂閱（EMDS）服務的一部分，該訂閱包含北美月度裝置銷售報告、全球裝置市場統計（WWSEMS）以及每半年一次的OEM裝置市場預測。SEMI作為連線全球4000多家會員公司、覆蓋150萬專業人士的行業組織，其資料常被視作半導體資本開支週期的風向標。

值得注意的是，當前裝置銷售額的連續新高，與全球範圍內AI資料中心的大規模建設浪潮相互印證。從GPU、HBM儲存到先進封裝產能，每一環節的擴張都依賴上游裝置投入。儘管市場對AI投資回報週期存在討論，但至少從裝置訂單看，產業鏈的擴產意願依然強勁。後續各區域細分資料及下半年裝置市場預測，有望為投資者提供更清晰的資本開支路徑參考。