摩根大通預計，到2030年，全球AI基礎設施年支出將達到1.4萬億美元，這一數字足以重塑多個市場。而支撐這一龐大支出的核心晶片，其設計與製造集中在少數幾家公司手中。輝達、台積電和博通作為其中的關鍵參與者，最新財報資料清晰地展示了這一機遇的規模。

輝達（NVIDIA） 是AI加速器的主要設計者，其GPU被廣泛用於訓練和執行大型AI模型。公司最新財報顯示，截至2026年8月26日釋出的Q2 FY27業績中，營收達到962.2億美元，同比增長105.85%，其中資料中心業務營收為890.2億美元，同比增長117%。非GAAP每股收益為2.22美元，超出市場預期。公司預計Q3營收約為1080億美元，並透露新一代晶片平台Vera Rubin已開始量產發貨，預計將成為公司歷史上爬坡速度最快的產品。輝達在電話會議中表示，其供應仍將受限，預計至少到2028財年末，供應瓶頸仍將持續。公司還指出，每吉瓦算力對應的GPU價值從Hopper的約180億美元提升至Blackwell的250億美元，再到Vera Rubin的400億美元，顯示出單位算力價值的快速提升。前五大超大規模雲服務商2026年資本開支預計接近8000億美元，2027年將達1.3萬億美元，輝達預計其2028財年營收將增長約70%。不過，公司也面臨供應鏈集中風險，其供應承諾已增至2790億美元，主要用於Vera Rubin所需的記憶體採購，而中國地區的資料中心營收佔比已不足1%。

台積電（TSMC） 是全球領先的半導體代工廠，幾乎所有AI晶片設計公司都依賴其先進製程。公司Q2營收達到402億美元，毛利率為67.7%，攤薄每股收益4.31美元超出預期。其中，7奈米及以下製程貢獻了77%的晶圓營收，3奈米佔30%，2奈米在首個商業季度就貢獻了3%的營收。公司預計Q3營收在446億至458億美元之間，並上調2026年全年營收增長預期至略高於40%（以美元計）。台積電CEO魏哲家表示，對AI多年期大趨勢的信心依然很高，需求預計將持續強勁至2029年和2030年。公司已將2026年資本預算提高至600億至640億美元，並稱未來三年的資本支出將顯著高於過去三年。此外，台積電在亞利桑那州的投資總額已增至2650億美元，包括額外承諾的1000億美元。公司股價年初至今上漲38.08%，過去一年上漲77.12%，分析師平均目標價為554.45美元。不過，台積電也面臨地緣政治風險以及2納米制程爬坡帶來的毛利率稀釋，預計2026年下半年毛利率將下降約3至4個百分點，海外工廠初期還將額外稀釋2%至3%。

博通（Broadcom） 在AI晶片領域扮演著與輝達不同的角色：一方面為超大規模雲服務商設計定製AI加速器（XPU），另一方面提供用於連線這些晶片叢集的乙太網路交換晶片。博通Q2 FY26財報顯示，AI訂單達到300億美元，而實際出貨量為108億美元，公司預計Q3 AI營收為160億美元，同比增長超過200%。這一資料表明，市場對定製AI晶片和網路裝置的需求正在快速增長。

這三家公司分別代表了AI晶片產業鏈的不同環節：輝達主導通用GPU市場，台積電壟斷先進製程代工，博通則提供定製化方案和網路基礎設施。摩根大通的預測顯示，到2030年，這一市場的規模將足以支撐這些公司的持續增長。然而，投資者也需關注供應鏈瓶頸、地緣政治以及技術迭代帶來的執行風險。