AI算力需求的爆發正將一種關鍵半導體材料推向供應極限。據中國台灣《經濟日報》8月17日報道，磷化銦（InP）基板與外延片嚴重供不應求，第四季度價格漲幅將超過10%，創下歷史最大單次漲幅。供應商直言，即便願意加價，貨源也未必能夠到手。光模組廠與AI資料中心運營商正競相搶購這一稀缺材料，推動磷化銦市場掀起有史以來最大規模漲價潮。

此輪漲價並非突發。據報道，業界人士透露，磷化銦基板價格自去年第四季度起步入上漲通道，至今已歷經三度調漲，即將迎來“連四漲”；由基板製成的外延片亦已兩度漲價，第四季度正朝“連三漲”邁進。漲幅亦持續擴大——從最初的3%至5%，躍升至此次逾10%的歷史高位。

磷化銦之所以成為當前光模組產業的核心材料，在於其具備高頻率與高速傳輸特性，契合AI資料中心對超高速光互聯的迫切需求。隨著全球光通訊產業從“光銅並進”加速向“光進銅退”演進，磷化銦需求近年快速崛起。然而，磷化銦磊外延片的生產高度依賴上游基板供應，而基板端受制於政策限制與產能瓶頸，擴產進度遠落後於下游需求增速。這一結構性矛盾是當前供需失衡的根本原因，也使得單純依靠資金搶貨的策略在實際操作中屢屢碰壁。

報道指出，業界分析指出，隨著輝達新平台陸續問世，光通訊需求進一步激增，疊加產業旺季效應，磷化銦磊晶片已成為整個AI供應鏈中最為緊俏的關鍵元件之一。面對持續攀升的市場需求，中國台灣的主要外延片廠商均已啟動或加碼擴產計劃。

全新持續添購新機台以擴大產能，公司強調目前訂單能見度高，預估第三季度業績將逐月走升，並將持續努力取得基板料源，以滿足客戶對磷化銦磊晶的強烈需求。IET-KY方面，其美國新廠二期工程已於去年7月動工，預計今年內完工，新增產能將成為公司營運的重要新動能。聯亞則正陸續擴充磊晶產能，預估產量將在未來數月持續提升。公司近期宣佈將斥資13.15億元新台幣添購裝置進行擴產，並與日本住友電氣工業株式會社簽訂磷化銦基板長期供貨合約，從原料端鎖定供應，為後續產能釋放提供保障。

儘管各方擴產計劃密集推進，但產能建設週期較長，短期內難以有效緩解供需缺口。上游基板廠與外延片廠的擴產計劃雖已啟動，但在新產能正式投產並形成有效供給之前，磷化銦市場的賣方主導格局預計將延續。報道稱，對於光模組廠及AI資料中心客戶而言，當前的核心挑戰已不僅是價格上漲，而是能否確保穩定的貨源供應。聯亞與住友電氣簽訂長期供貨合約的舉措，正是這一市場邏輯的直接體現——在供應緊張格局下，鎖定料源的戰略價值已超越短期議價空間。