蘋果在儲存晶片採購上的壓價策略，第一次在中國供應商面前失效。據韓國媒體《Digital Daily》8月5日報道，蘋果主動接觸中國長鑫儲存，希望以低於三星、SK海力士的價格採購DRAM，但遭到長鑫直接拒絕，後者明確表示報價不會低於韓企，甚至可能更高。這一事件被多家中文科技媒體轉載，凸顯出蘋果在成品市場的強大議價能力，在儲存晶片供應緊張的當下已難以施展。

蘋果此番放下身段，根源在於儲存芯片價格持續飆升。蘋果CEO蒂姆·庫克在7月31日的財報電話會上形容這是“百年一遇的洪水”，稱過去40多年從未見過如此劇烈的價格波動。蘋果採購的儲存芯片價格已連續三個季度環比攀升，且預計9月當季還會更高。據新浪科技報道，蘋果2026財年第三季度總營收1094.17億美元，同比增長16%，淨利潤297.89億美元，但盤後股價暴跌約6%，市值一夜蒸發超3000億美元，主因是下季度毛利率指引被下調至47%至48%區間，下滑2到3個百分點。儲存漲價是毛利率下滑的核心推手，本季度硬體毛利率40.1%中，剔除約2.5%的關稅退稅影響後實際約37.6%，環比下降1.2個百分點。

儲存漲價的根本原因在於AI資料中心對高頻寬記憶體（HBM）的旺盛需求。據TrendForce資料，三星、SK海力士、美光三大儲存巨頭將七成以上先進產能轉向HBM，導致消費級DRAM供給嚴重擠壓。2026年第一季度通用DRAM合約價環比增長93%至98%，第二季度繼續環比增長58%至63%。儲存晶片在手機整機物料成本中的佔比從過去的10%至15%飆升至30%至40%，首次超越處理器成為最貴的單一零部件。以iPhone 18 Pro Max為例，256GB NAND快閃記憶體採購成本漲幅達80%至90%，A20 Pro晶片單片成本約280美元，而上代A19 Pro僅150美元。

為緩解成本壓力，蘋果試圖引入長鑫作為低價供應商，以迫使原有供應商降價，這一策略在果鏈上屢試不爽。蘋果甚至從5月起向特朗普政府遊說，尋求批准從長鑫採購DRAM，並希望保證長鑫不被列入美國商務部實體清單，同時已開始對長鑫晶片進行技術認證測試。然而，當談判進入價格環節，長鑫並未讓步。

長鑫的底氣來自其強勁的業績與滿產的產能。據Counterpoint Research資料，長鑫儲存上一季度營收同比增長716%，機構認為其躋身DRAM第四巨頭已成必然。據Omdia統計，2026年一季度長鑫以7.7%的全球DRAM銷售額份額位居第四，是近年唯一實現規模化量產、打破三巨頭壟斷的中國企業。財務上，長鑫科技2026年一季度營收508億元，同比增長719%，淨利潤247.6億元，而上年同期虧損15.59億元。7月27日，長鑫科技登陸上交所科創板，發行價8.66元/股，募資總額579.19億元，重新整理科創板IPO最高募資紀錄，上市首日收漲465.82%，總市值突破3.28萬億元，登頂A股市值榜首。產能方面，截至2026年初，長鑫在合肥、北京擁有3座12英寸DRAM晶圓廠，月產能約28萬至30萬片，產能利用率長期保持在95%以上，到2026年底預計提升至約35萬片，與美光的差距不到一成。技術層面，長鑫DDR5產品良率已突破90%，17nm工藝量產良率穩定在90%以上，最新量產的LPDDR5X移動記憶體資料傳輸速率已穩定突破7500 MT/s，完全適配蘋果A系列處理器要求，LPDDR6已進入送樣階段。

更關鍵的是，長鑫的產能早已被中國本土客戶鎖滿。據鳳凰網報道，華為、小米等中國IT巨頭的大規模“搶購”讓長鑫不再有理由向蘋果妥協。騰訊與長鑫簽訂了價值超過200億元人民幣的長期供應協議，覆蓋未來數年伺服器DRAM需求；6月與騰訊簽訂逾30億美元供貨協議後，7月又與字節跳動簽下為期五年、總值逾70億美元的協議。華為、小米、OPPO、vivo以及阿里雲、字節跳動等通過長期協議訂走了長鑫超過80%的晶圓產能，且採用附帶價格調整機制的鎖價模式。訂單源源不斷，長鑫無需為蘋果訂單降價。

此外，進入果鏈的風險已大於收益。長鑫本身已被列入美國國防部的1260H名單，進入蘋果供應鏈可能面臨進一步制裁風險。歐菲光被踢出果鏈後陷入持續鉅額虧損，2020年淨虧損19.45億元；聞泰科技收購蘋果MacBook代工業務後因被列入實體清單而被迫折價出售產線。這些先例讓長鑫更傾向於維持現有客戶結構。

耐人尋味的是，三星和SK海力士對長鑫的強硬態度樂見其成。在AI時代，三大原廠將約70%的新增產能分配給HBM，通用DRAM供給被擠壓。SK海力士HBM晶圓佔比已達29.2%，三星23.4%，美光18.8%。生產1GB HBM消耗的晶圓產能約為標準DRAM的4倍，AI等效消耗已佔全球DRAM總產出的近20%。三星電子在2026年第二季度以39%的營收份額重奪全球DRAM市場第一，美光市場佔有率達25%。長鑫守住通用DRAM價格底線，等於為整個市場託底，讓韓企可以放心將產能投向利潤更高的HBM。SK海力士董事長崔泰源表示，公司計劃未來五年將矽晶圓產出產能翻倍，但短期內短缺可能持續至2030年。

這場博弈的輸家是蘋果。據摩根士丹利報告，蘋果雖已通過長期協議鎖定2026年初的NAND快閃記憶體供應，但DRAM談判更為艱難，供應商要求將長期合約價與更高的現貨市場價格接軌。蘋果不是唯一被漲價逼到牆角的買家，OPPO與vivo已正式拒絕三星電子提出的2026年第三季度儲存晶片報價，但三星給出的三季度報價DRAM環比漲幅約20%，NAND環比漲幅約10%至15%，漲幅在收窄但方向未變。

分析認為，全球DRAM定價權已從“誰買得多”轉向“誰能造”。中國企業正用產能與訂單閉環，從規則接受者變為價格制定者。當長鑫可以理直氣壯地對蘋果說“我的報價不低於三星和SK海力士”時，國產儲存已真正站上全球牌桌。

漲價壓力最終將傳導至消費者。8月5日，華為常務董事餘承東在釋出會上判斷：“所有的手機之後可能都要大規模漲價，否則按原來的價格都是虧損銷售。”這輪漲價從3月已開始，OPPO A系列、K系列上調200至500元，vivo、榮耀跟進，三星S26系列國內普漲1000元，小米17系列8月2日全線上漲300至500元。蘋果已於6月上調Mac、iPad全系價格，入門款MacBook Air漲價1500元至9999元，iPad Pro從8999元上調至10799元。蘋果發言人坦言“從未見過零部件價格漲得如此之快、如此之多”。據Counterpoint資料，智慧手機記憶體價格在2026年第二季度環比增長80%以上，低端手機出廠價較去年同期上漲70%，旗艦手機也增加50%。IDC預測2026年全球智慧手機出貨量將同比下降13.9%至10.9億部，創歷史最大年度跌幅，平均售價將漲至創紀錄的550美元。TrendForce分析師許家源預計，DRAM供不應求格局將延續至2027年，價格漲勢預計延續至2027年下半年。小米集團總裁盧偉冰判斷，本輪儲存漲價是“史無前例”的長週期行情，從2025年第二季度算起跨度接近三年，預計持續至2027年底。

這場博弈的本質，是AI與消費電子爭奪半導體產能的結構性矛盾。當大模型廠商願意為HBM支付數倍價格時，消費電子註定要讓出產能、承擔漲價，而最終買單的，是每一個換手機的消費者。