輝達執行長黃仁勳近日在日本的一場活動間隙向媒體明確表示，關於 Vera Rubin 平台延遲的報道“不實”，並強調該平台已在生產，即將迎來“巨量出貨”。這一表態意在安撫投資者對輝達下一代產品交付節奏的擔憂，但並未完全平息市場圍繞其更復雜系統級方案的疑慮。

Vera Rubin 是輝達接替當前 Blackwell 系列的下一代 AI 計算平台，包含 Vera CPU、Rubin GPU 以及 NVL72 機架系統。輝達早在今年 1 月就已確認該平台進入生產階段，2 月開始送樣，此次黃仁勳的發言本質上是對已知進度的重申。其“巨量”一詞傳遞的訊號很明確：輝達預計在未來幾個季度大量銷售基於 Vera Rubin 的產品，有望繼續重新整理營收紀錄。

然而，黃仁勳並未回應一個更具體的市場傳聞——即基於 Rubin Ultra 的 Kyber NVL144 機架級系統可能因製造難題而推遲。據半導體研究機構 SemiAnalysis 本月早些時候的報道，Kyber NVL144 原本計劃通過銅互連的 NVLink 7 擴充套件架構將 144 顆 Rubin Ultra GPU 連線為一個低延遲域，但該系統所需的複雜 PCB 中板在製造上遇到挑戰，導致量產時間可能從 2027 年延後至 2028 年。報道並未指向晶片或板載元件本身的缺陷，而是明確指出問題出在 PCB 基礎設施的可製造性上。

該傳聞還提到，作為替代方案的雙機架設計 NVL72x2 已被客戶否決，原因可能涉及可維護性、散熱、佈線及資料中心佈局等運營層面的顧慮。而規模更大的 NVL576 方案——計劃通過共封裝光學技術連線八個 Oberon 機架——也因“CPO 持續面臨的挑戰”而面臨推遲或僅能小批量出貨。

輝達發言人在回應 Tom's Hardware 詢問時僅表示“我們的路線圖完好”，這一措辭既未確認也未否認上述具體傳聞，只是暗示公司仍能提供路線圖中列出的產品，但並未說明這些產品是否仍按原定時間表推出。

如果 Kyber NVL144 確實延後且 NVL72x2 被取消，輝達在 2028 年之前可能只能提供最多 72 路的擴充套件系統。這為競爭對手打開了視窗。AMD 基於 Verano CPU 和 Instinct MI500 系列加速器的 Mega Pod 預計可整合多達 256 個加速器，而 谷歌 的 TPU 8i 可在單一低延遲域內提供約 1024 至 1152 個加速器，TPU 8t 的規模更是可達 9600 個晶片封裝。若輝達在系統級擴充套件上出現空檔，AMD 和谷歌在 2027 至 2028 年可能推出更具規模優勢的 AI 訓練與推理系統。

此外，此前另有報道稱輝達已取消 Rubin Ultra 的四計算芯粒版本，轉而採用效能預計降低一半的雙計算芯粒設計。這一變動疊加 Kyber 延遲傳聞，使得輝達在下一代 AI 基礎設施競賽中的系統級擴充套件能力受到更多審視。

黃仁勳的“巨量出貨”承諾為 Vera Rubin 的晶片級供應提供了信心，但系統級方案的落地時間表仍是懸而未決的關鍵變數。對於關注 AI 算力產業鏈的投資者而言，接下來幾個季度輝達能否按原定節奏交付從晶片到機架的全棧產品，將直接影響市場對其增長曲線的定價。