晶片設計行業正迎來一場由AI驅動的範式變革。國內初創企業Novasilicon（芯星元）近日完成首輪融資，由五源資本獨家投資數千萬元，成為該領域首家浮出水面的AI-Native公司。

公司創始人兼CEO李林陽目前擔任上海人工智慧實驗室青年科學家，曾參與國內首個開源大語言模型MOSS的研發，並帶隊完成了兼具專業圍棋能力與自然語言解釋能力的模型InternThinker。去年起，他開始負責AI for Chip Design相關專案，此次創業正是將AI與晶片設計的交叉經驗推向商業化。

團隊另外兩位聯合創始人補齊了晶片工程能力。COO薛建喜深耕數字晶片設計二十餘年，曾對接多家國內知名AI晶片企業；CTO陳建球是翱捷科技早期核心成員，同樣擁有二十餘年模擬及混合訊號晶片設計經驗。

與傳統Design House不同，芯星元並不將自己視為EDA公司，而是希望從大模型本身出發，重新思考晶片設計流程。李林陽用“AI版博通”來類比公司的商業模式：讓多AI Agent承擔設計、規劃、呼叫EDA工具及迭代最佳化等任務，服務那些有增量自研晶片需求但受困於長週期、高成本的企業。客戶既可以選擇拿到設計圖紙自行投產，也可以直接獲得成品晶片。

從更宏觀的視角看，團隊認為半導體產業正面臨第二次專業化分工的機遇。1987年台積電讓晶圓製造能力平台化，催生了Fabless模式；如今芯星元試圖推動“晶片設計能力的平台化”，讓企業無需自建晶片設計團隊，按需呼叫設計服務，使Fabless進一步演進為“Designless+AI DesignHouse”。

技術路線上，芯星元選擇了一條少有人走的路。行業主流做法是基於歷史程式碼、網表、版圖等資料訓練模型，但晶片設計資料高度保密，開源高質量資料極為有限。芯星元因此採用類似SuperLearner的強化學習路線，構建具備通用決策能力的模型，通過自主探索尋找最優策略，而非依賴海量人工資料。谷歌、輝達等巨頭也在實踐類似路徑。

當前，芯星元選擇先從模擬後端版圖設計和數字後端佈局佈線任務切入。後端決定晶片能否製造及正常工作，擁有更明確的工程約束和量化反饋，是最容易形成商業閉環的突破口。公司計劃在年內推出標準化後端設計產品，未來幾個月將進一步推進覆蓋前後端全流程的多Agent叢集建設。

用AI設計晶片並非全新命題。早在2021年，谷歌DeepMind團隊就公開用AI完成TPU的版圖規劃。五年後的今天，大模型能力突飛猛進，國外已湧現出一批由谷歌、輝達前員工創辦的AI晶片設計公司，僅Ricursive、ChipAgents和Cognichip三家公開融資總額便已超過5億美元。資本正在集中押注這一方向，而芯星元的出現，意味著中國創業者也加入了這場重塑晶片設計流程的競賽。