長鑫科技於7月14日晚間披露科創板上市發行公告，確定發行價為8.66元/股，對應上市估值約為5791.78億元。同日出爐的戰略配售名單陣容龐大，最終配售數量達16.67億股，吸引了從國家級基金到產業鏈上下游龍頭企業的廣泛參與。

根據公告，若超額配售選擇權未行使，本次發行總規模為579.19億元；若全額行使，總規模將升至666.07億元。最終戰略配售數量與初始配售數量的差額為16.77億股，絕大部分回撥至網上發行，僅84股回撥至網下。

戰配名單整體分為三大陣營。第一類是聯席保薦人相關子公司，包括中金財富與中信建投投資。第二類是長鑫科技高管及核心員工參與的專項資管計劃。第三類則是具有戰略合作關係或長期投資意願的大型企業及機構，具體又包含兩個方向：一是全國社保基金多個組合、基本養老保險基金多個組合、國調基金二期、中國人壽、中國人保、中郵人壽保險、泰康人壽保險等長期資金；二是與公司業務深度協同的產業資本。

產業資本部分尤其值得關注。在上游，中微公司、瀾起科技、安集科技、通富微電、西安奕材、拓荊科技、屹唐股份、滬硅產業等半導體材料、設備及封測企業悉數在列。在下游應用端，小米（武漢壹捌壹零企業管理有限公司）、美團（深圳三快網絡科技有限公司）、阿里雲（杭州阿里雲飛天信息技術有限公司）、中興通訊、奇瑞汽車（奇瑞智能）、騰訊（上海灝裕信息科技有限公司）、傳音控股（重慶傳音）、TCL科技、蔚來等公司同時現身，覆蓋了智能手機、雲計算、通信設備、智能汽車等關鍵領域。

長鑫科技在公告中明確了對戰配投資者的選取標準，核心圍繞產業鏈協同與長期價值。公司表示，引入上游企業可圍繞DRAM等存儲芯片的研發、製造、量產及迭代，在核心材料、半導體設備、關鍵工藝和封裝測試等環節形成穩定協同。引入下游應用端企業，則可藉助其在消費電子、服務器、數據中心、車載電子及AI算力等場景的市場地位，推動存儲產品的驗證導入、規格共創和批量應用。同時，引入社保基金、大型保險公司等長期資金，意在優化股東結構，增強資本市場對公司長期價值的認可。

此次長鑫科技上市及戰配名單的敲定，不僅標誌著國產存儲芯片龍頭正式登陸資本市場，更清晰勾勒出AI時代存儲產業鏈的資本聯盟圖譜。從上游設備材料到下游終端與雲服務，多方力量通過股權紐帶綁定，反映出市場對高性能存儲芯片在AI算力基礎設施中關鍵地位的共識。